上市表现 - 天岳先进于8月20日在香港联交所主板挂牌上市，开盘价为45 60港元/股，较发行价上涨6 54%，收盘报45 54港元/股，上涨6 4%，总市值达217 4亿港元 [1] - 公司发行价为42 8港元，全球发售4774 57万股H股，其中香港公开发售占比35 00%，国际发售占比65 00%，募资总额20 44亿港元，净额约19 38亿港元 [3] 公司背景与行业地位 - 天岳先进成立于2010年11月，专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售，产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，应用于微波电子和电力电子领域 [3] - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额为16 7%，并实现8英寸碳化硅衬底量产，率先完成2英寸到8英寸商业化，同时推出12英寸衬底 [3] - 天岳先进是唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司，2022年1月12日在上交所科创板上市 [3] 募资用途 - 募资净额19 38亿港元将主要用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能、加强研发能力以及补充营运资金和一般企业用途 [3] 财务业绩 - 2024年公司营业收入17 68亿元，同比增长41 37%，归母净利润1 80亿元，同比扭亏为盈，扣非净利润1 58亿元，同比扭亏为盈 [4] - 2025年第一季度营业收入4 08亿元，归母净利润851 82万元，扣非净利润359 58万元 [4]