寒武纪智能芯片赋能多模态大模型应用
行业发展趋势 - 大模型推动人工智能从弱人工智能阶段向强人工智能阶段演进 处理通用复杂任务 [1] - 2024年中国大模型开发平台市场规模达16.9亿元人民币 [1] - 2024年中国人工智能算力市场规模约190亿美元 2025年将达259亿美元 同比增长36.32% 2028年将达552亿美元 [1] - 智能芯片作为算力基础设施核心 迎来前所未有的发展机遇 [1] 公司技术实力 - 专注于人工智能芯片产品研发与技术创新 掌握智能芯片及基础系统软件研发和产品化核心技术 [2] - 研制多款领先智能处理器及芯片产品 包括终端场景1A/1H/1M系列 云端思元100/270/290/370芯片 边缘思元220芯片 [2] - 智能芯片可高效支持大模型训练及推理 视觉处理 语音处理 自然语言处理和推荐系统等多模态人工智能任务 [2] - 支持主流开源大模型训练推理 包括DeepSeek系列 LLaMA系列 GPT系列 BLOOM系列 GLM系列及多模态Stable Diffusion [2] 业务体系构成 - 智能计算集群系统业务整合自研板卡/智能整机与服务器设备 网络设备 存储设备 配备集群管理软件组成数据中心集群 [3] - 集群核心算力来源为自研云端智能芯片 聚焦人工智能技术在数据中心应用 [3] - 为人工智能应用部署技术能力较弱客户提供软硬件整体解决方案 实现科学配置管理集群软硬件 提升运行效率 [3] 产业生态建设 - 在智能芯片及相关领域开展体系化知识产权布局 [2] - 与产业链上下游环节构建稳固合作关系 共同推进人工智能产业发展 [2]