核心观点 - AI大算力浪潮推动芯片国产替代 重点关注AI产业链相关公司及龙头低估与困境反转企业 [1] - 存储价格因供给端减产及AI需求强劲而上涨 TrendForce预计25Q3 DRAM和NAND合约价环比均提升5%10% [1] - 国内云计算与互联网厂商资本开支增长 国产替代趋势持续 [1] HBM发展历程 - HBM技术从HBM1演进至HBM3E 容量从1GB提升至36GB 带宽从128GB/s增至1.2TB/s 突破内存墙瓶颈 [1] HBM需求分析 - CSP资本开支加码推动AI服务器放量及HBM配置升级 共同驱动HBM需求高增长 [1] - AI服务器拉动下 预计2025年及2026年HBM总位元需求量同比增速分别达89%和67% [1] - 2025年AI服务器出货占比将升至15%以上 未来两年AI服务器出货量CAGR约17% [1] - 2025年NVIDIA GPU消耗HBM超五成 2026年ASIC需求或同比激增50%以上 [1] - 英伟达主流GPU配置采用HBM3E 下一代Rubin架构GPU或推高HBM4应用颗数 [1] HBM供给格局 - SK海力士 三星和美光三家垄断HBM市场 2025年及2026年市占率比例预计从5:3:2调整为5:2:3 [2] - 当前主流HBM3E在2025年占比有望超95% HBM4代际预计于2026年下半年接棒市场主流 [2] - SK海力士和美光2025年HBM产能均售罄 预计2025年及2026年HBM总位元供给量同比增84%和47% [2] - 三大原厂积极扩产 测算2025年及2026年原厂HBM TSV月产能或有望达39万片和48万片 [2] HBM供需与价格 - 测算2025-2026年HBM S/D Ratio将分别达45%和27% 供需缺口进一步缩小 [2] - 预计2025年及2026年HBM ASP将达1.76美元/Gb和1.84美元/Gb 高端产品迭代助推价格上行 [2] HBM技术演进 - 2025年原厂HBM3E 12Hi已量产并成为主流 下一代HBM4 16Hi或有望2026年实现 [2] - HBM4向HBM8迭代 随I/O数 堆叠层数和单层容量升级向混合键合等技术演进 [2] 存储行业趋势 - 预计2025年DRAM位元供需比达97.9% 价格有望上涨 [3] - 预计2025年NAND Flash位元供需比达98.3% 价格有望上涨 [3] - AI时代数据量激增 AI手机 AI PC和AI服务器应用落地推动存储需求提升 [3] - 预估25Q3季度DRAM合约价季涨幅1520% NAND Flash合约价季涨幅5~10% 延续上涨态势 [3]