上市申请与市场表现 - 公司向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] - 公司2015年于深交所创业板上市 2025年以来股价持续攀升 截至8月22日市值达约亿元[1] - 2025年股价涨幅达426.68% 2023年至今成为10倍大牛股[3] 财务业绩表现 - 营业收入从2022年78.85亿元增长至2024年107.31亿元 2025年一季度达43.12亿元[2] - 净利润从2022年7.91亿元波动增长至2025年一季度9.21亿元[2] - 毛利率从2022年18.15%提升至2025年一季度33.37% 净利率从10.03%提升至21.35%[2] - 2025年一季度经营活动现金流13.79亿元 账上现金12.57亿元[3] 业务与产品结构 - 人工智能及高性能计算PCB供应商 产品包括高阶HDI、高多层PCB等[2] - 产品应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等领域[2] - 为全球超350家客户提供服务 拥有多元化产品组合[2] - 2025年一季度AI与高性能计算PCB业务收入激增170%至19.11亿元 成为第一大营收来源[5] 客户与市场地位 - 客户包括英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、诺和诺德、微软、博世等国际知名厂商[4] - 2023年切入英伟达H系列AI加速卡 2024年通过GPU200认证 2025年成为Tier1供应商[4] - 英伟达相关订单占比超70% 份额超过50%[4] - 以2025年一季度收入计 在AI及高性能计算PCB市场份额全球第一[4] - 在高阶HDI市场份额全球第一 在14层及以上高多层PCB市场份额全球第一[4] 行业前景与扩张计划 - 全球PCB市场规模从2020年620亿美元增长至2024年750亿美元 复合年增长率4.9%[6] - 预计2029年达937亿美元 2024-2029年复合年增长率4.6%[6] - 香港IPO募资用于扩展中国内地生产 购买智能制造设备并自动化制造流程[6] - 计划在泰国和越南建立新的HDI及MLPCB生产设施[6] - 2024年5月计划不超2.6亿美元投资越南高精密度印制线路板项目[6] - 2024年8月以2.79亿元收购APCB Electronics布局泰国生产基地[6] - 2023年11月拟募资不超19亿元 建设越南年产15万平方米AI用高阶HDI产能[7] - 建设泰国年产150万平方米服务器、交换机、消费电子用高多层PCB产能[7]