行业背景与市场趋势 - 全球半导体市场预计2025年同比增长11.2%,其中逻辑芯片增长23.9%,存储芯片增长11.7% [5] - 生成式人工智能应用快速发展,降低算力门槛并扩大终端渗透率,推动高性能逻辑和存储芯片需求 [4] - 中国本土存储芯片制造厂商在技术和市场份额上赶超海外竞争对手,撼动全球产业格局 [4] - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额达1,255亿美元,同比增长7.4%,2026年有望增至1,381亿美元 [6] 公司财务表现 - 营业收入20,852.77万元,同比增长66.53% [3] - 归属于上市公司股东的净利润4,883.79万元,同比增长925.55% [3] - 基本每股收益0.29元/股,同比增长866.67% [3] - 研发投入占营业收入比例5.38%,同比下降4.46个百分点 [3][18] 主营业务分析 - 大直径硅材料业务收入9,252.70万元 [6] - 硅零部件业务收入11,600.07万元,同比增长显著 [6] - 大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证阶段,尚未单独盈利 [6] - 产品主要销售至日本、韩国等半导体强国,客户包括三菱材料、SK化学等 [11][23] 研发与技术进展 - 新增发明专利1项、实用新型专利4项、软件著作权2项 [17] - 掌握无磁场大直径单晶硅制造、固液共存界面控制等核心技术 [15][16] - 研发取得"8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术",有效提升硅片质量 [8][17] - 研发人员80人,占总员工比例18.69%,研发投入总额1,122.06万元 [18][22] 产能与市场拓展 - 硅零部件产品进入长江存储、福建晋华等本土存储芯片制造商供应链 [9] - 配合北方华创、中微公司等国内刻蚀机设备厂商开发硅零部件产品 [9] - 泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产,提升响应客户需求能力 [13] - 募投项目"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"持续推进中 [9] 核心竞争力 - 技术优势:掌握22英寸及以下尺寸晶体全工艺,具备"晶体生长到硅电极成品"一体化制造能力 [14] - 质量优势:通过ISO9001质量管理体系认证,产品良率和一致性领先 [11] - 客户优势:与海外客户建立稳固合作,同时深度融入中国本土半导体供应链 [11][23] - 行业地位:在全球刻蚀用大直径硅材料细分领域处于领先地位 [14] 供应链与原材料 - 主要原材料为高纯度多晶硅、石英坩埚和石墨件,采购集中度较高 [23] - 多晶硅终端供应商主要为瓦克化学,石英坩埚主要供应商为SUMCO JSQ [23] - 原材料成本占主营业务成本比重较高,价格波动可能影响盈利能力 [23]
神工股份: 锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告