投资规模与资金安排 - 项目预计总投资人民币50亿元 将根据实际进展分阶段投入[1][2][3] - 资金来源为自有资金或自筹资金[1][3] 产能建设与技术升级 - 扩产项目包括现有工厂技术改造升级及新工厂建设[2][3] - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力[2][3] - 具体措施包括在高多层工厂补齐瓶颈工序产能 HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线 新建高阶HDI工厂[3] 战略定位与市场方向 - 项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用领域的高端产品布局[2][3] - 旨在满足全球客户中长期高标准需求 提升高端产品竞争优势[2][4] 实施周期与执行主体 - 项目建设周期为2025年至2027年[3] - 实施主体为景旺电子科技（珠海）有限公司[3] - 建设地点位于珠海市金湾区南水镇南水大道801号[3] 公司治理与审批情况 - 项目已于2025年8月22日经第五届董事会第二次会议全票审议通过[2] - 不涉及关联交易 不构成重大资产重组 无需提交股东大会审议[2] 预期影响与战略意义 - 有助于把握AI浪潮下PCB行业结构性增长机遇[4] - 将增强高端产品制造能力和供应交付能力 构建技术壁垒[3][4] - 对长期发展和经营收益具有积极推动作用[4]