核心观点 - 公司2025年上半年业绩实现扭亏为盈，营业收入同比增长20.14%至63.36亿元，归属于上市公司股东的净利润为2.65亿元，较去年同期大幅改善[3][6] - 公司作为国内领先的IDM企业，聚焦汽车、新能源、工业等高门槛市场，产品结构持续优化，IPM模块、IGBT、SiC功率器件等高端产品增长显著[5][6][9] - 全球半导体行业保持较快增长，预计2025年市场规模达7280亿美元，增长15.50%，国产替代进程加速为公司带来发展机遇[5][13][15] 财务表现 - 营业收入63.36亿元，同比增长20.14%，主要因销售规模扩大[3][33] - 归属于上市公司股东的净利润2.65亿元，去年同期为亏损0.25亿元[3] - 经营活动产生的现金流量净额3.32亿元，同比增长194.19%[3] - 总资产255.09亿元，较上年度末增长2.87%[3] - 研发费用4.78亿元，同比小幅下降1.84%[33] 产品业务 - 集成电路收入25.58亿元，同比增长25.65%，主要因IPM模块、MEMS产品、32位MCU等出货量加快[7][36] - 分立器件产品收入33.54亿元，同比增长18.50%，其中汽车、光伏IGBT和SiC产品收入增长80%以上[9] - 发光二极管产品收入4.20亿元，同比下降30.00%，但通过产品结构优化保持基本稳定[12] - IPM模块在白电市场应用广泛，2025年上半年国内主流厂商使用超过1.23亿颗[8] - MEMS传感器加速器在智能手机市场占有率保持领先，出货量增长2倍以上[9] - SiC功率器件累计出货量达2万颗，第Ⅳ代产品已送客户评测[9] 产能建设 - 士兰集科12吋线产出33.18万片，同比增长33%，营业收入14.81亿元[12] - 士兰集昕8吋线产出33.18万片，同比增长19%，营业收入7.18亿元[12] - 士兰集成5/6吋线产出135.34万片，同比增长29%[12] - 士兰明镓已形成月产10000片6吋SiC-MOSFET芯片能力[9] - 厦门士兰集宏8吋SiC功率器件芯片生产线预计2025年四季度通线[9][24] 行业趋势 - 全球半导体市场规模预计达7280亿美元，增长15.50%，逻辑半导体以37%增速领跑[5][13] - 中国集成电路产业销售额由2014年3015亿元增至2024年14313亿元，复合增长率16.85%[14] - 国家政策大力支持集成电路产业发展，推动新质生产力建设[16][17][19] - 国产芯片进口替代进程加快，公司超过80%收入来自高门槛市场[6][15] 发展战略 - 坚持IDM模式，聚焦汽车、新能源、算力和通讯等高增长市场[5][23] - 持续投入模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、化合物半导体等技术研发[24][26] - 加快12吋线IGBT芯片产能提升和8吋SiC生产线建设[9][24] - 推动车规级产品开发，包括功率器件、模拟电路、MEMS传感器等[24][26] - 加强产业链协同，提供一站式解决方案[7][8]