核心财务表现 - 2025年上半年营业收入达到6.67亿元，同比增长24.68%，主要受益于车规CIS芯片市场需求增长及技术领先优势提升 [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1.65亿元，同比大幅增长49.78%，盈利能力显著增强 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为1.59亿元，同比增长29.18%，反映销售规模与盈利规模同步提升 [2] - 总资产规模达51.82亿元，较上年度末增长9.13%，资产结构持续优化 [2] 行业发展趋势 - 全球半导体市场呈现显著复苏态势，2025年第一季度市场规模达1,690亿美元，同比增长18.1%，第二季度约1,800亿美元，同比增长19.6% [4] - 全球封装市场规模预计2025年达到1,022亿美元，同比增长8%，其中先进封装市场发展迅速，2025年预计规模达476亿美元，到2029年将超过传统封装 [6] - 全球图像传感器（CIS）市场规模预计持续增长至2029年的286亿美元，2023-2029年复合增长率为4.7%，受益于智能汽车、AI眼镜及机器人视觉应用快速发展 [7] 技术与业务进展 - 公司专注于晶圆级硅通孔（TSV）封装技术，在车规CIS领域技术领先优势持续增强，业务规模快速增长，并拓展至AI眼镜、机器人等新兴应用市场 [8] - 通过并购整合荷兰Anteryon公司，形成光学器件设计制造与一体化异质集成能力，聚焦半导体领域核心客户需求，从光学器件向光学模块延伸 [8][11] - 截至2025年6月30日，公司及子公司拥有全球授权专利515项，包括中国大陆发明专利167项，美国授权发明专利88项，形成国际化专利布局 [12][13] 全球化战略布局 - 积极推进马来西亚槟城生产基地建设，已完成土地及厂房购买协议签署，正办理资产购买交割及无尘室装修设计，以应对全球产业重构趋势 [15] - 通过参股以色列VisIC公司布局氮化镓功率模块技术，拓展车用高功率氮化镓技术，把握三代半导体在新能源汽车领域的机遇 [9][11] - 境外资产规模达6.76亿元，占总资产比例13.04%，国际化生产与市场布局持续深化 [15] 研发与创新投入 - 研发费用投入6,718.68万元，同比略降5.25%，主要因研发项目不同实施及投入进度所致 [14] - 牵头实施国家重点研发计划"MEMS传感器芯片先进封装测试平台"项目，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，拓展至MEMS、Filter领域 [12][16] - 设立苏州市车规半导体产业技术研究所，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明等方向孵化研发团队，构建产业生态链 [9] 主要经营数据变动 - 应收账款增至1.86亿元，同比增长43.82%，主要因营收规模增加 [14] - 存货增至1.15亿元，同比增长30.19%，因营收增长相应库存备料增加 [14] - 短期借款大幅增至2.78亿元，主要因银行借款增加支持全球化投资布局 [14][15] - 投资活动现金流量净额流出3.40亿元，同比变动-198.88%，主要因马来西亚生产基地投资支出 [14]