发行方案概述 - 公司计划以简易程序向特定对象发行股票 募集资金总额不超过12,938万元 预计2025年11月完成发行[1][2] - 发行前总股本为264,264,000股 发行后总股本将增至283,002,029股[2] - 本次发行属于再融资行为 需遵循证监会关于摊薄即期回报的相关监管要求[1] 财务影响测算 - 基于三种盈利假设情景：2025年净利润与2024年相比持平/减少20%亏损/增加20%亏损[1][4] - 2024年归属于母公司股东净利润为-9,947.35万元 扣非净利润为-10,575.65万元[2][4] - 在持平假设下 发行后基本每股收益从-0.38元改善至-0.37元[4] - 在亏损减少20%情景下 基本每股收益从-0.38元改善至-0.30元[4] - 在亏损增加20%情景下 基本每股收益从-0.38元恶化至-0.45元[4] 业务战略布局 - 公司构建"生态环境建设+半导体存储"双主业发展格局[6] - 募集资金将用于嵌入式存储芯片扩产项目、SSD高端化升级改造项目及补充流动资金[6] - 半导体存储业务定位为创新突破业务 旨在横向拓宽业绩增长点[6] 技术研发实力 - 研发团队核心人员均具备十年以上集成电路产业经验[6] - 在介质特性分析、固件设计、封装工艺及测试方案等核心技术领域持续投入[7] - 已建立存储产品研发封测一体化经营能力 并拥有优异的存储晶圆利用率[7] 市场竞争力 - 与上下游供应商及客户建立密切合作关系[7] - 产品覆盖存储卡、存储盘、固态硬盘等存储应用解决方案[7] - 在相同容量和读写速度参数下 产品具有较强的市场竞争力[7] 公司治理措施 - 将加强对募集资金的规范管理 提高资金使用效率[9] - 已制定《未来三年股东回报规划（2025-2027年）》强化投资者回报机制[10] - 控股股东及董事高管承诺不侵占公司利益 不与激励条款挂钩[10][11][12]