诚邦智芯科技股份有限公司 关于 2025 年年度业绩暨现金分红说明会 召开情况的公告 证券代码：603316 证券简称：诚邦股份 公告编号：2026-032 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，不存在虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏。 一、本次说明会召开情况 诚邦智芯科技股份有限公司（以下简称"公司"）2025 年年度业绩暨现金 分红说明会于 2026 年 4 月 10 日上午 10:00-11:00，通过上海证券交易所上证路 演中心网络平台（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络互动的方式召 开。公司董事长兼总裁方利强先生、董事会秘书余书标先生、财务总监叶帆先生、 独立董事傅黎瑛女士参加说明会，并就投资者关注的事项与投资者进行了交流与 沟通。 二、投资者提出的主要问题及公司回复情况 答:尊敬的投资者，您好。 （1）公司将集中资源深耕半导体存储业务，巩固其核心地位，通过多举措 推动持续发展。一是紧跟行业趋势，加大研发投入，优 ...

股票发行 - 拟以简易程序向特定对象发行A股，融资不超3亿且不超最近一年末净资产20%[6] - 发行对象不超35名，现金认购[8] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价80%[9] - 发行数量不超发行前总股本30%，募集不超1亿且不超最近一年末净资产20%[12] - 发行股票6个月内不得转让[14] 资金用途 - 拟募集不超1亿且不超最近一年末净资产20%，7500万用于扩产，2500万补充流动资金[15][18] 其他事项 - 发行前滚存未分配利润由新老股东按发行后股份比例共享[16] - 发行股票在上海证券交易所主板上市[17] - 发行决议有效期自2025年年度股东会通过至2026年年度股东会召开[20] - 多项发行相关议案经董事会8票同意通过，部分尚需股东会审议[21][22][23][24][25]

业绩数据 - 2025年公司实现营业收入50356.55万元，生态环境业务收入16307.97万元，半导体存储业务收入34048.57万元[5] - 2025年度归属于母公司股东的净利润为 -11,959.82万元，扣除非经常性损益后为 -11,495.23万元[45] - 2025 - 2026年归属于母公司股东的净利润分别为 - 11,959.82万元、 - 14,351.78万元[46] - 2025 - 2026年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 - 11,495.23万元、 - 13,794.28万元[46] - 2025 - 2026年基本每股收益分别为 - 0.45元/股、 - 0.54元/股（归属于母公司所有者净利润）[46] - 2025 - 2026年稀释每股收益分别为 - 0.45元/股、 - 0.54元/股（归属于母公司所有者净利润）[46] 市场趋势 - 2025年全球半导体市场规模预计达7720亿美元，同比增长22%；2026年将增长26.3%，规模升至9750亿美元[8] - 2025年全球存储芯片市场规模已达2231亿美元，同比大幅增长34.8%[8] - 2025年第四季度三星电子等在全球NANDFlash市场份额约为88.50%，在全球DRAM市场份额约为91.00%[9] 股票发行 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金不超10000万元[4] - 发行股票种类为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值为1.00元[13] - 发行对象不超过35名，应具风险识别和承担能力及资金实力，标准符合法规要求[18][20] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[23] - 定价基准日为发行期首日[22] - 发行对象认购股份限售期为自发行结束之日起六个月[33] - 本次发行以竞价方式确定发行价格和发行对象[33] - 本次发行已获2026年3月27日2025年年度股东会授权，尚需上交所审核及证监会同意注册[26] - 本次拟发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%[37] - 本次募集资金的非资本性支出未超过30%[37] - 本次发行前公司总股本为264,264,000股，假设发行不超过10,000,000股，发行后总股本将达274,264,000股[43] 未来规划 - 2026年经营计划围绕“生态环境建设+半导体存储”双主业，生态环境业务适度收缩，半导体存储业务扩张[5] - 本次发行围绕半导体存储业务，购置设备、新建生产线以扩大产能[10] - 募投项目将提升嵌入式存储产品业务能力和规模[11][12] - 公司制定了《诚邦智芯科技股份有限公司未来三年（2026 - 2028年）股东回报规划》[59][60] 其他策略 - 为降低发行摊薄即期回报影响，公司将采取完善治理、规范资金使用等措施[55] - 公司控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益[61] - 公司控股股东、实际控制人若违反填补回报承诺并造成损失，愿依法承担补偿责任[62] - 公司控股股东、实际控制人将按监管最新规定出具补充承诺[62] - 公司董事、高级管理人员承诺不向其他单位或个人输送利益，不损害公司利益[62] - 公司董事、高级管理人员承诺约束职务消费行为[62] - 公司董事、高级管理人员承诺不动用公司资产从事无关投资、消费活动[63] - 公司董事、高级管理人员承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[63] - 公司董事、高级管理人员承诺股权激励计划行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[63] - 公司董事、高级管理人员若违反承诺愿承担补偿责任并接受监管处罚[63][64]

公司基本信息 - 公司注册资本为26,426.40万元，股票代码为603316，2017年6月19日在上海证券交易所上市[25] - 控股股东、实际控制人为方利强[23] - 子公司为东莞市芯存诚邦科技有限公司[23] 业绩情况 - 2025年公司实现营业收入50,356.55万元，生态环境业务收入16,307.97万元，半导体存储业务收入34,048.57万元[27] - 2023年度、2024年度、2025年度归属于母公司股东的净利润分别为 -10,809.04万元、-9,947.35万元、-11,959.82万元[99] - 2023年末、2024年末、2025年末存货余额分别为410.31万元、3,904.08万元、15,385.12万元[98] 市场数据 - 2025年全球半导体市场规模预计达7,720亿美元，同比增长22%；2026年将增长26.3%，规模升至9,750亿美元[29] - 2025年全球存储芯片市场规模已达2,231亿美元，同比大幅增长34.8%[29] - 2025年第四季度三星等厂商在全球NAND Flash市场份额约为88.50%，在全球DRAM市场份额约为91.00%[30] - 2024年嵌入式存储芯片市场规模为105亿美元，预计2033年将达到253亿美元，2026 - 2033年复合增长率为10.5％[60] - GenAI智能手机将从2024年的2.3亿部增长至2028年的9.12亿部，复合增长率达到78.4%[61] - 2025年全球智能眼镜出货量预计达1205万台，同比增长18.3%[61] 发行情况 - 本次发行对象不超过35名特定投资者，以人民币现金同价认购[9][35][38][39] - 发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，募集资金总额不超过10000万元且不超过公司最近一年末净资产的20%[10][33][42][45][56] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[10][40] - 特定对象所认购股票限售期为6个月[12][44] - 本次发行拟募集资金总额不超过10000万元，用于嵌入式存储芯片扩产项目（7500万元）和补充流动资金（2500万元）[13][14][34][46][57][70][74] 未来展望 - 2026年公司经营计划围绕“生态环境建设+半导体存储”双主业发展，生态业务适度收缩，存储业务适当扩张[26] - 公司未来三年（2026 - 2028年）有股东分红回报规划[17][20][120][155] 研发与合作 - 公司核心团队深耕存储领域十余年，已建立完善生产体系与研发平台[67] - 公司已通过SD NAND及LPDDR部分产品的生产验证，且收到客户订单[68] - 公司将与国内知名高校共建联合实验室推动技术突破[68] 风险提示 - 半导体存储行业受AI算力需求等驱动处于上行周期，但周期属性未变，若AI需求增速放缓等可能导致供需格局逆转[92] - 公司半导体存储业务核心原材料存储晶圆主要依赖进口，面临原材料依赖风险[93] - 公司传统主业向半导体存储等新兴领域转型，转型过程存在风险[95] - 公司参控股公司较多，对子公司管理及整合能力要求较高[96] - 公司应收账款及合同资产等可能保持较高水平，面临坏账风险和资金流动性风险[97] - 募投项目存在实施进度、产能消化、效益不及预期及净资产收益率下降风险[103][104][106] - 本次发行需上交所审核、中国证监会注册，存在审批风险[107] - 向特定对象发行股票价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，存在发行募集资金不足甚至无法成功实施的风险[108] - 本次发行后短期内公司可能面临净资产收益率及每股收益下降风险[109] - 公司股票价格可能受多种因素影响出现较大幅度波动[110] 分红政策 - 公司原则上每年进行一次利润分配，董事会可提议中期现金分红[113] - 现金分红需满足多项条件，最低比例为当年可供分配利润的15%[114][115] - 公司根据发展阶段和资金支出安排有差异化现金分红政策[115] - 公司单一年度现金分红不少于当年可分配利润的15%[126] - 成熟期无重大资金支出安排，现金分红比例最低达80%[126] - 成熟期有重大资金支出安排，现金分红比例最低达40%[126] - 成长期有重大资金支出安排，现金分红比例最低达20%[126] 假设数据 - 假设2026年净利润与2025年度持平，2025年和2026年发行前后归属于母公司股东的净利润均为 - 11,959.82万元[141] - 假设2026年净利润与2025年度相比减少20%亏损，2026年发行前后归属于母公司股东的净利润为 - 9,567.86万元[142] - 假设2026年净利润与2025年度相比增加20%亏损，2026年发行前后归属于母公司股东的净利润为 - 14,351.78万元[142] - 2025年基本每股收益（归属于母公司所有者的净利润）为 - 0.45元/股[141] - 假设2026年净利润与2025年度持平，发行后基本每股收益（归属于母公司所有者的净利润）为 - 0.44元/股[141] - 假设2026年净利润与2025年度相比减少20%亏损，发行后基本每股收益（归属于母公司所有者的净利润）为 - 0.36元/股[142] - 假设2026年净利润与2025年度相比增加20%亏损，发行后基本每股收益（归属于母公司所有者的净利润）为 - 0.53元/股[142]

融资相关 - 2026年3月30日公司审议通过2026年度简易程序向特定对象发行股票议案[2] - 2025年度相关发行股票预案等议案失效[2] - 本次发行需获上交所审核通过并经证监会同意注册[2]

公司决策 - 2026年3月30日公司召开会议审议通过2026年度向特定对象发行股票议案[1] 相关承诺 - 发行股票过程中无保底保收益承诺[1] - 发行股票过程中无提供财务资助或补偿情形[1]

股本与募集资金 - 发行前总股本264,264,000股，发行不超10,000,000股，发行后达274,264,000股[3] - 募集资金总额不超10,000万元，预计2026年6月完成发行[3][4] 业绩情况 - 2025年度归母净利润 -11,959.82万元，扣非后 -11,495.23万元[4] - 假设2026年净利润与2025年持平，发行后基本每股收益 -0.44元/股[4] - 假设2026年净利润较2025年减20%亏损，发行后归母净利润 -9,567.86万元，基本每股收益 -0.36元/股[5] - 假设2026年净利润较2025年增20%亏损，发行后归母净利润 -14,351.78万元，基本每股收益 -0.53元/股[5] 业务与研发 - 主营业务为“生态环境建设 + 半导体存储”双主业，资金用于扩产项目和补充流动资金[7] - 研发团队主要人员有超十年产业背景或集成电路研发经历[8] - 在存储关键核心技术领域持续投入，构建完备开发体系[9][10] 未来策略 - 采取措施降低发行摊薄投资者即期回报影响[12] - 完善治理结构，为可持续发展提供制度保障[12] - 制定募集资金管理办法，确保资金规范使用[14] - 落实募投项目，提升持续盈利能力[15] - 制定未来三年（2026 - 2028年）股东回报规划[16] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预、履行填补回报措施[17] - 董事、高级管理人员承诺不损害公司利益，薪酬与填补回报措施挂钩[18][19]

股东分红规划 - 未来三年（2026 - 2028 年）制定股东分红回报规划[1] - 公司至少每三年重新审阅一次股东分红回报规划[18] 分红比例 - 单一年度现金分红不少于当年可分配利润的 15%[5] - 成熟期无重大资金支出安排，现金分红比例最低达 80%[6] - 成熟期有重大资金支出安排，现金分红比例最低达 40%[7] - 成长期有重大资金支出安排，现金分红比例最低达 20%[7] 决策流程 - 利润分配方案需经全体董事过半数表决通过[11] - 利润分配政策事项议案提交股东会，需出席股东所持表决权过半数通过[12] - 满足现金分红条件，董事会未提现金分红预案，应披露原因及资金用途，方案需出席股东所持表决权三分之二以上通过[13] - 调整利润分配政策议案，需经出席股东会股东所持表决权三分之二以上通过[15]

募集资金情况 - 公司前次募集资金2017年到账，已超五个会计年度[1] 发行股票相关 - 公司本次向特定对象发行股票无需编制前次募集资金使用情况报告[1] - 公司本次向特定对象发行股票无需聘请会计师事务所对前次募集资金使用情况出具鉴证报告[1]

融资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金不超10000万元，不超公司最近一年末净资产的20%[7] - 嵌入式存储芯片扩产项目拟用募集资金7500万元，补充流动资金项目拟用2500万元[9] 市场数据 - 2024年嵌入式存储芯片市场规模105亿美元，预计2033年达253亿美元，2026 - 2033年复合增长率10.5％[11] - GenAI智能手机将从2024年的2.3亿部增长至2028年的9.12亿部，复合增长率78.4%[12] - 2025年全球智能眼镜出货量预计达1205万台，同比增长18.3%[12] 政策利好 - 2023年10月六部门推动先进存储创新发展[15] - 2024年1月七部门发展先进半导体等关键战略材料[15] - 2024年5月三部门加大新型存储芯片关键技术标准攻关[16] - 2025年5月三部门研发推广新型存储器件等解决方案[16] 公司优势 - 核心团队深耕存储领域十余年，建立完善生产体系与研发平台[17] - 现有客户资源与产业链协同为产能消化奠定基础[18] 未来展望 - 与下游终端厂商战略协同深化，提升议价能力[19] - 未来客户订单转化率将持续上升[19] 资金影响 - 补充流动资金可满足业务需求，优化资本结构，提高资金使用效率[21][22][23] - 募集资金到位后，公司总资产和净资产规模将提高，资本结构将改善[25] - 短期内净资产收益率及每股收益可能下降，募投项目建成后经营规模和盈利能力将提升[25]