核心观点 - 公司通过加强研发投入、技术突破和产业链整合 持续巩固核心竞争力 上半年研发投入7698.37万元（同比增7.98%） 科技成果转化新增60余款新品 [1] - 通过市场化改革和成本优化提升运营效率 在三新领域实现1.5亿元订单突破 累计节约成本300余万元 [3][4] - 完善公司治理与ESG体系建设 获Wind ESG评级A级 并累计现金分红2.49亿元 [5][6][7] 研发与技术突破 - 研发投入总额7698.37万元 同比增长7.98% 占营业收入比例16.57%（同比增4.89个百分点）[1] - 申请专利36项 突破低温度系数驱动输出等十余项核心技术 金锡熔封工艺良率提升50%[2] - 完成首款运放SPICE模型开发 实现旋变解码器全参数自动化测试[2] 产业链与生态建设 - 梳理RDL/Bumping产品谱系 构建国内领先模拟集成电路协同设计平台[2] - 与成都、广州等多地半导体企业开展汽车电子、电力工业领域合作 形成产业生态链[3] 市场化改革与人才建设 - 推行项目经理人机制 放宽科研项目授权范围 上半年推出60余款新品[3] - 引进博士2名、硕士13名 科技人才中硕博占比提升至65.22%[4] - 将"任期制"和"契约化"管理延伸至中层干部 修订薪酬与绩效考核方案[3][4] 市场拓展与成本控制 - AE/FAE团队引进新需求75项 新增150余款新品试用 三新领域订单突破1.5亿元[4] - 通过供应链优化和工艺改进 累计节约成本300余万元 压缩存货周转天数[4] 公司治理与ESG建设 - 修订《公司章程》等多项管理制度 取消监事会 构建"七位一体"大风控体系[5][6] - 获Wind ESG评级A级 加强环境合规与能源资源高效利用[6] 投资者回报与沟通 - 上市以来累计现金分红2.49亿元 2024年每10股派发现金红利1.63元[7] - 举行投资者调研40余场 行业策略会3次 E互动问答33条（回复率100%）[7] - 制定《市值管理制度》 明确股价维稳措施（包括股份回购等）[8] 关键少数责任强化 - 组织董监高培训2次（覆盖7人次） 包括独立董事能力建设等专题[8]