募集资金基本情况 - 公司首次公开发行5,000万股A股股票，每股发行价格66.99元，募集资金总额33.495亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为32.599亿元[1] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额为1.084亿元，较年初余额2.115亿元减少1.031亿元，主要由于项目支出及补充流动资金[1] - 募集资金利息收入净额达1.016亿元，累计永久补充流动资金1.686亿元[1] 募集资金管理情况 - 公司在中国建设银行、招商银行、中国农业银行及中国工商银行设立募集资金专用账户，实行专户存储管理[1] - 公司与保荐机构中信证券及开户银行签署三方监管协议，协议内容符合上交所规范要求[1] - 截至2025年6月30日，所有监管协议均得到有效执行，未出现违规情况[1] 募集资金使用情况 - 2025年上半年募集资金项目支出2,744万元，累计投入金额17.461亿元，占募集资金总额的53.56%[6][7] - 高可靠模拟集成电路晶圆制造项目承诺投资额9.505亿元，实际投入3,828万元，进度仅4.03%[7] - 研发中心建设项目承诺投资额2.5亿元，实际投入1.482亿元，进度达59.29%，已于2025年6月30日结项[7] 超募资金运用 - 使用超募资金3.469亿元购买控股股东土地使用权及在建工程，其中支付交易对价2.391亿元，支付后续工程费用0.594亿元[3] - 使用超募资金5亿元永久补充流动资金，占超募资金总额的24.28%，符合监管要求[2] - 超募资金投向小计20.595亿元，实际投入15.596亿元，进度75.75%[7] 现金管理及资金置换 - 使用闲置募集资金16亿元进行现金管理，购买保本型理财产品，截至2025年6月30日余额15.16亿元[2] - 以募集资金等额置换自有资金垫付的研发中心项目费用5,256万元，其中2025年上半年置换628万元[4] - 以募集资金等额置换商业承兑汇票到期承兑资金1,311万元，其中2025年上半年置换1,049万元[5]