财务表现 - 上半年营业收入19.93亿元 [1] - 归属于上市公司股东净利润4370.21万元 同比增长310.28% [1] - 经营活动现金流量净额1.77亿元 同比提升146.90% [1] 半导体业务 - 半导体业务收入4.61亿元 毛利率提升至14.81% [2] - 车规级产品通过国际一线客户认证并实现量产 [2] - 马来西亚生产基地建成汽车产品先进封测线 [2] 新能源材料业务 - 含银量仅10%的银包铜浆料进入量产阶段 [2] - TOPCon/HJT/BC技术路线用银浆产品性能持续提升 [2] - 子公司苏州晶银新材料科技在光伏材料领域保持领先地位 [2] 研发创新 - 上半年研发投入7627.04万元 [3] - 申请专利16项 获得授权专利8项 [3] - 累计获得授权专利222项 其中发明专利87项 [3] 质量管理 - 持续推进IATF16949车规体系建设 [3] - 品质管理系统升级至2.0版本 [3] - 通过CNAS实验室认证 [3] 战略规划 - 深化半导体与新能源材料双主业战略布局 [3] - 紧跟全球人工智能与能源革命发展趋势 [3] - 通过技术创新和产品迭代提升市场竞争力 [3]