技术进展 - 先进封装技术产品通过关键客户验证并实现规模出货 [1] - 专为先进集成工艺打造的产线实现技术落地到规模化量产闭环 [1] - 技术突破为射频前端模组在小型化、低成本、高性能方向的产品开发奠定基础 [1] 产品应用 - 先进封装技术适用于智能眼镜等对尺寸和形态有较高要求的产品 [1] - 相关产品已在部分客户项目中推进 [1] - 整体应用仍处于早期阶段 [1]