财务表现 - 上半年营收42.13亿元同比减少13.48% 归母净利润3.94亿元同比减少14.59% 扣非净利润3.64亿元同比减少10.18% [1] - 二季度营收19.84亿元同比减少25.15% 经营活动现金流净额-10.67亿元 主要受客户回款速度较慢影响 [2] - 资产减值及信用减值合计规模3.95亿元 同比增加1.65亿元 存货规模75.8亿元较年初下降13.4亿元 应收账款48.6亿元较年初增加9.1亿元 [2] 光伏业务 - 光伏业务收入40.65亿元 占总营收比重约96.5% 行业景气度偏低导致订单确收节奏放缓 [2] - 主要产品毛利率同比有所上升 但减值计提增长幅度较大拖累业绩表现 [2] 半导体业务 - 半导体及显示业务收入1.27亿元 同比增长496.9% 呈现快速成长态势 [3] - 刻蚀设备与薄膜沉积设备完成多批次客户交付进入量产阶段 晶圆激光开槽设备市占率稳居行业首位 [3] - 自主研发国内首台干抛式晶圆研抛一体设备即将量产应用 已成功开发晶圆混合键合等设备并交付多家客户 [3] 技术布局 - 半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备实现关键突破 产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面持续提升 [3] - 晶圆磨划设备优势持续巩固 新产品在存储器封装企业的工艺验证进入尾声 [3]