核心财务表现 - 营业总收入101.96亿元，同比增长12.8%，其中第二季度收入59.39亿元，同比增长29.51% [1] - 归母净利润1476.63万元，同比下降97.51%，第二季度净利润1.67亿元，同比下降20.55% [1] - 毛利率12.96%，同比下降44.89%，净利率0.4%，同比下降93.86% [1] - 每股收益0.04元，同比下降97.22%，每股经营性现金流1.65元，同比上升148.59% [1] 资产负债结构 - 应收账款22.63亿元，同比增长37.34%，主要因销售增长带来期末余额增加 [1][3] - 货币资金12.15亿元，同比增长3.75%，有息负债77.79亿元，同比增长5.28% [1] - 应付账款同比增幅84.73%，主要因采购增长导致期末余额增加 [3] 现金流与费用控制 - 经营活动现金流量净额同比增幅148.96%，因销售收款现金增加及采购支付现金减少 [3] - 三费总额7.45亿元，占营收比例7.3%，同比下降19.06% [1] - 财务费用同比下降58.41%，主要受汇兑损益变动影响 [3] 业务模式与竞争力 - 采用TCM模式与存储晶圆原厂合作，依托主控芯片、固件研发和封测制造等核心技术能力 [7] - 通过差异化服务满足高性能与定制化需求，创造更高技术和服务附加值 [7] - 与产业上下游深度合作强化存储生态独特地位，例如与闪迪的长期合作 [7] 投资回报与历史表现 - 去年ROIC为5.74%，净利率2.89%，上市以来ROIC中位数4.76% [4] - 2023年ROIC为-7.98%，上市以来2份年报均显示亏损，生意模式较脆弱 [4] - 分析师普遍预期2025年业绩7.05亿元，每股收益1.68元 [5] 机构持仓动态 - 德邦半导体产业混合发起式A新进持仓126.71万股，该基金规模3.58亿元，近一年上涨94.55% [6] - 创金合信芯片产业股票发起A等5只基金新进持仓，总持仓量达183.12万股 [6]