核心财务表现 - 2025上半年公司实现营业收入42.1亿元，同比减少13.5%，归母净利润3.9亿元，同比减少14.6% [1] - 第二季度营业收入19.8亿元，环比下降11.0%，归母净利润2.3亿元，环比增长43.0% [1] - 第二季度毛利率39.0%，同比提升8.0个百分点，环比提升9.9个百分点，净利率12.3%，同比提升4.8个百分点，环比提升5.4个百分点 [1] 业务板块表现 - 海外HJT设备收入确认5.36亿元，来自印度信实4.8GW HJT设备项目 [1] - 半导体及显示行业收入1.3亿元，同比增长496.9% [1] - 半导体刻蚀设备与原子层沉积设备已完成多批次客户交付并进入量产阶段 [3] - 晶圆磨划设备在国内激光开槽设备市场占有率居行业首位，干抛式晶圆研抛一体设备即将量产应用 [3] 费用与减值管理 - 2025上半年计提减值约4.0亿元，占收入比例9.4%，同比增加4.7个百分点，其中信用减值3.0亿元 [2] - 销售费用率4.43%，管理费用率2.62%，研发费用率10.98%，财务费用率-0.63%，合计期间费用率17.40%，同比下降1.24个百分点 [2] 技术发展与市场拓展 - 公司开发晶圆混合键合、临时键合及D2W TCB键合设备，已交付多家客户，形成磨划+键合整体解决方案 [3] - 在MiniLED和Micro LED领域自主研发全套设备，激光剥离设备和巨量转移设备在国内固体激光设备市场占据最高份额 [3] 盈利预测与估值调整 - 下调2025-2027年归母净利润预测至9.12亿元、10.29亿元、10.90亿元，分别下调23%、21%、25% [4] - 对应2025-2027年EPS为3.26元、3.68元、3.90元 [4] - 基于可比公司2025年34倍PE估值，上调目标价至110.84元 [4]