核心财务表现 - 营业收入4.49亿元，同比增长60.12% [3] - 归属于上市公司股东的净利润9137.54万元，同比增长123.19% [3] - 扣除非经常性损益的净利润8590.47万元，同比增长269.08% [4] - 经营活动产生的现金流量净额1.41亿元，同比增长146.66% [3] - 基本每股收益0.53元/股，同比增长120.83% [4] - 研发费用1.24亿元，占营业收入比例27.58% [4] 产品与技术进展 - 推出搭载第一代存内计算技术的低延迟高音质无线音频芯片ATS323X系列，已随品牌客户产品上市 [8] - 端侧AI处理器芯片ATS362X系列成功导入头部音频品牌的高端音箱及Party音箱产品 [8] - 智能无线音频SoC芯片系列在蓝牙音箱市场渗透率持续提升，主要客户包括哈曼、索尼、Bose等头部品牌 [18] - 低延迟高音质无线音频SoC芯片支持端到端9ms低延迟，传输带宽达4Mbps，最远传输距离450米 [20] - 第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升及能效比优化 [27] 市场与客户拓展 - 无线麦克风芯片与大疆、RODE、猛玛等头部品牌建立深度合作关系 [20] - Soundbar芯片方案已搭载于TCL、VIZIO、Hisense等品牌客户产品中量产上市 [21] - 智能蓝牙穿戴SoC芯片应用于小米、荣耀、Noise等品牌的手表、手环及AI眼镜产品 [22] - 端侧AI处理器芯片在专业音频领域持续拓展，以Party音箱品类为切入点提升市场份额 [26] 研发与创新能力 - 研发人员281人，占总人数比例74.34% [28] - 核心技术涵盖高性能音频ADC/DAC技术（SNR达112dB以上）、低功耗蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通信技术等 [30] - 布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级 [27] - 自主研发NPU开发工具ANDT，便利下游客户模型部署 [27] 行业发展趋势 - 全球半导体销售额2024年达6276亿美元，同比增长19.1%，2025年预计增长11.2% [12] - 端侧AI市场规模2023年约2000亿元，预计2028年超1.9万亿元，年复合增长率58% [23] - 无线麦克风市场规模预计2030年突破45亿美元 [19] - Soundbar全球市场规模预计2034年达91.4亿美元 [21] - 无线电竞耳机全球市场规模预计2032年达44.1亿美元 [22]