项目投资概况 - 总投资规模为人民币50亿元 [1] - 税后投资回收期预计为7.5年，包含建设期 [1] - 项目建设周期为2025年至2027年，将分阶段实施 [1] - 2025年度经营业绩不会受到重大影响，长期业绩存在不确定性 [2] 扩产背景与必要性 - 2023年以来以大模型与生成式AI为代表的技术突破推动高端PCB需求增长，市场供不应求 [3] - Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7%，HDI达6.4%，高于其他领域 [3] - 高端PCB技术门槛高且附加值高，而普通产品竞争加剧 [3] - 珠海基地现有产能为120万平方米多层板和60万平方米HDI，覆盖手机、消费电子、汽车等领域 [4] - 原有产能难以满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾等领域对超高厚径比、超高层数产品的需求 [4] - 需通过技术改造和新建工厂提升高端产品占比和市场占有率 [4] 扩产可行性 - 公司拥有30余年PCB制造经验和技术沉淀，为国家高新技术企业 [5] - 珠海基地已具备高端PCB制造的技术储备和客户基础，产品性能获客户认可 [5] - 相关产品市场需求稳定且具有持续性，符合国家产业政策和行业发展趋势 [5] - 扩产聚焦高阶HDI、SLP、HLC产能，符合公司提升高端产品占比和聚焦AI+的战略规划 [5] - 投资旨在满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域全球客户的中长期需求 [6] 财务与资金状况 - 截至2025年3月31日，公司营业收入33.43亿元，货币资金27.30亿元，总资产203.41亿元 [9] - 资产负债率为41.62%，最近三个年度经营活动现金流量净额复合增长率为21.34% [9] - 公司资信良好，银行授信额度充足，无重大对外担保 [9] - 项目资金来源于自有资金或自筹资金 [9]