近期，天岳先进（02631）在业务拓展上密集取得新突破。日前，天岳先进宣告与东芝电子元件达成合作协议，双方将就针对碳化硅功率半导体特性提升与 品质改善开展技术协作，并进行运用合作成果扩大高品质稳定衬底供应的商业合作。 东芝电子元件作为日本老牌半导体厂商，天岳先进与其建立紧密合作再一次印证了公司在功率半导体领域的影响力日渐扩大。在智通财经看来，双方达成合 作并不令人感到意外。首先就技术实力看，今年6月天岳先进荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖，这是中国 企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎。另外，日本其实一直是天岳先进重点深耕的市场，公司在该国设有销售机构，稍早前日本工业新闻还以头版报道了 天岳向日本市场批量供应碳化硅衬底材料的新闻，并且另有消息称包括日本住友等知名企业均是公司的客户。 根据上述日本工业新闻的报道，目前以天岳先进为代表的中国衬底厂商正凭借质量和价格的双重优势，引得当地越来越多的本土及欧洲半导体厂商改用产自 中国厂商的衬底材料。无独有偶，前不久日本制造商罗姆披露的一季报，亦指向快速崛起的中国衬底企业正对日本本土厂商造成持续的冲击。罗姆的财报显 示，一季度该公 ...