股价表现与交易数据 - 8月22日股价上涨5.00% 成交额达7.41亿元 [1] - 当日融资买入8073.14万元 融资净买入24.25万元 融资余额3.54亿元占流通市值4.15% [1] - 融券方面当日卖出300股 金额1.75万元 融券余量6500股 余额37.83万元 [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入2.48亿元 同比增长54.26% [2] - 同期归母净利润8709.29万元 同比增长72.69% [2] - A股上市后累计派现8720万元 [2] 股东结构变化 - 截至8月8日股东户数2.22万户 较上期减少0.87% [2] - 人均流通股2706股 较上期增加0.88% [2] - 香港中央结算有限公司持股48.42万股（第三大股东）较上期减少9.18万股 [2] 机构持仓变动 - 汇添富中证芯片产业ETF新进持股26.52万股位列第八大股东 [2] - 中欧创业板两年混合A新进持股25.38万股位列第十大股东 [2] - 永赢半导体产业智选混合等四只基金退出十大股东行列 [2] 公司基本情况 - 主营业务为先进陶瓷材料零部件研发制造销售（收入占比89.60%）及泛半导体设备表面处理服务（9.57%） [1] - 公司成立于2009年4月27日 于2024年8月16日上市 [1] - 注册地址位于江苏省苏州高新区漓江路58号 [1]