地缘政治压力 - 美国政策转变导致公司面临高层次干预和自主权削弱 [1][3] - 美国财政部长明确表示不再依赖台湾芯片制造 理由为地理位置风险 [3] - 特朗普政府采用股权换补助策略 企图通过拥有股权实现实际控制 [3] 投资与资金变动 - 公司2020年宣布赴美投资650亿美元建设三座晶圆厂 [1] - 美国芯片法案66亿美元补助被转化为股份投资以换取更多控制权 [3] 技术与产业影响 - 核心技术和先进制程是台湾经济支柱但面临外部压力 [5] - 若美国施加过大影响力将导致技术人才向美国流移 [5] - 台湾可能失去全球高科技领域核心竞争力并沦为附庸 [5] 战略意图分析 - 美国要求赴美设厂同时将补助转股份 达成引入技术与控制权双赢目的 [5] - 系列政策在国家安全幌子下进行 实质为谋求自身利益最大化 [5] 长期发展前景 - 公司前景暗淡 可能沦为美国傀儡 [7] - 半导体产业处于前所未有转折点 将决定台湾在世界科技地图的归属 [8]