股价与交易表现 - 8月22日公司股价上涨2.99% 成交额达12.42亿元 [1] - 当日融资买入1.48亿元 融资偿还1.18亿元 实现融资净买入2959.51万元 [1] - 融资融券余额合计4.52亿元 其中融资余额4.52亿元占流通市值比例8.03% [1][2] 融资融券数据 - 融券方面无交易活动 当日融券偿还与卖出量均为0股 融券余量与余额均为0 [2] - 融资余额保持4.52亿元 全部为融资规模 无融券头寸 [2] 公司基本信息 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司 位于北京市北京经济技术开发区 [2] - 成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [2] - 主营业务为集成电路制造设备的研发生产销售 提供干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备 [2] 收入结构分析 - 主营业务收入中专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% [2] - 服务收入贡献2.49% 特许权使用费收入占比0.02% [2] 股东与股本情况 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增长381855.88% [2] - 人均流通股为1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入11.60亿元 同比增长14.63% [2] - 同期归母净利润2.18亿元 同比大幅增长113.09% [2]