智驾芯片平台竞争白热化,本土方案商加速技术迭代
行业技术发展 - 智能驾驶需求持续增长推动芯片平台竞争加剧 [1] - 本土芯片企业发布新一代智驾芯片实现算力与能效比突破 [1] - 芯片平台迭代推动智驾系统性能提升和成本下降 [1] - 智驾芯片平台向高性能、低功耗、低成本方向发展 [2] 企业动态 - 地平线征程6系列芯片采用先进制程工艺 算力达20TOPS 性能提升60% 功耗降低25% [1] - 黑芝麻智能通过架构优化实现算力利用率显著提升 [1] - 四维图新基于最新芯片平台开发下一代行泊一体解决方案 [1] 市场份额与渗透趋势 - 本土智驾芯片市场份额上半年突破40% 预计2026年达50% [1] - 主流芯片已支持高速NOA和记忆泊车等高级功能 [1] - 智能驾驶功能加速向10-15万元经济型车型渗透 [1] 行业合作与影响 - 方案商与芯片企业深度合作推动技术普及和成本优化 [1] - 本土技术进步使整车厂在智驾方案选择上获得更多主动权 [1] - 2026年将成为智能驾驶芯片平台竞争格局定型关键年份 [2]