2025半年报业绩表现 - 实现营业收入4536181万元 同比增长2622% [2] - 归属于母公司股东的净利润67142万元 同比大幅增长14418% [2] - 产品综合毛利率4186% 同比增加958个百分点 [2] - 基本每股收益063元 较上年同期增长14231% [2] 分产品营收情况 - 锡膏印刷设备实现营业收入2919889万元 同比增长5356% [2] - 点胶设备实现营业收入604974万元 同比增长2631% [2] - 封装设备实现营业收入591762万元 同比下降3885% [2] - 柔性自动化设备实现营业收入245118万元 同比增长7133% [2] 业绩驱动因素 - 收入增长得益于人工智能投资规模增加 AI服务器需求增长 消费电子需求回暖 新能源车渗透率提升带来的PCBA中SMT设备需求增长 [2] - 高毛利率业务收入结构占比提升推动综合毛利率上升 [2] - 基板复杂度提高和高价值PCB组装需求增长对锡膏印刷设备稳定性 精度 智能化要求提高 [2] 订单与负债状况 - 报告期末合同负债133亿元创历史新高 较期初增长3298% [3] - 合同负债增长显示公司在手订单饱满 业务发展态势良好 [3] 研发投入与成果 - 2025年半年度研发投入414959万元 占营业收入比例915% [4] - 2023年度研发投入744601万元占比1006% 2024年度781278万元占比912% [4] - 已取得专利285项 包括104项发明专利 176项实用新型专利和5项外观专利 另有30项软件著作权 [4] - 研发中心建立各事业部共用视觉图片测试库 本地部署大语言模型及知识库用于视觉方案检索及测试 [4] - 点胶阀部门结合仿真技术实现"零气泡" 电气工程领域优化推广能嵌入机械模组的控制驱动产品 [4] - 2025实验室完成Calibration标定系统并在多款设备中推广 KGD测试机高温测试项材料取得进展 [4] 下游应用分布 - PCB下游应用中消费电子占比约33% 网络通信占比约20% 汽车电子占比约20% 医疗器械家电等约占27% [5] - 公司在消费电子和网络通信领域占比较高 在汽车电子 医疗器械 半导体领域目前占比较低 [5]