公司股票停牌 - 晶升股份A股于2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日[1][4] - 停牌原因为公司正在筹划一项交易 该交易尚处于初步阶段[4] 交易筹划详情 - 公司拟收购标的公司北京为准 该公司成立于2014年2月27日 法定代表人徐逢春[5] - 北京为准经营范围包括技术开发与服务 计算机系统服务 销售机械设备及电子产品等[5] - 截至8月25日标的公司估值尚未确定 交易是否构成重大资产重组或关联交易尚无法确定[5] - 本次交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市[5] 主营业务与技术优势 - 公司为半导体专用设备供应商 主营晶体生长设备的研发生产与销售[5] - 核心产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉等定制化设备[6] - 客户包括上海新昇 金瑞泓 神工股份 三安光电 东尼电子和比亚迪等知名企业[5] - 公司掌握19nm高端抛光片完整解决方案 涵盖设备 热场及工艺技术[6] - 核心技术来源于自主研发 通过专利和技术秘密保护[7] 业务发展与市场表现 - 2024年半导体级硅业务新签订单和技术水平较去年明显增长[6] - 该业务技术门槛高 毛利率维持较高水平 预期未来一两年保持增长态势[6] - 8月25日公司股价收报41.79元/股 单日涨幅2.35% 总市值57.82亿元[8]