经营业绩与核心竞争力 - 2025年二季度营业收入创历史新高，呈现持续攀升态势 [1] - 持续推进技术迭代升级，优化产品性能并完善成本结构 [1] - 聚焦行业头部客户深度开发，战略性提升高附加值产品业务占比 [1] 工艺技术与产品布局 - 与全球领先晶圆代工企业联合开发完全自主知识产权的BCD工艺技术平台，包括90纳米5-55V中低压、0.18微米10-200V高压、0.35微米10-700V超高压三大平台 [1] - 基于自主工艺开发30A-90A DrMOS系列、50A eFuse及100V半桥驱动器等产品，获下游头部客户广泛采用并实现批量供货 [1] - 在售产品型号超3,200款，覆盖电源管理芯片和信号链芯片两大核心业务板块 [1] - 同步整流技术领先，为业界最早推出集成JFET同步整流器的厂商之一，并率先推出高频SR系列产品 [1] - 在国内率先推出智能电表调压芯片、ACF/AHB拓扑GaN控制驱动器等快充高频产品 [1] - 提供宽功率覆盖（几瓦到几百瓦）的完整产品系列方案组合，满足低端到中高端应用需求 [2] 细分领域技术突破 - 90A DrMOS大电流产品在头部客户侧量产，效率与可靠性处于行业领先水平 [3] - 为全球头部笔记本代工厂提供完整PC电源方案，多系列DC-DC产品进入知名终端客户供应链 [3] - 推出满足AEC-Q100标准的5~100V车规级DC-DC产品矩阵，导入知名车厂或一级供应商供应链 [3] - 线性电源芯片实现低静态功耗与高适用性，25A/50A大电流电子保险丝具备高精度电流和低导通功耗优势 [4] - 车规LDO产品布局完整，为行业产品组合最全厂商之一 [4] - 电池管理芯片覆盖智能手机单节锂电池保护/电量计/加密认证芯片、笔记本2-4串保护/电量计芯片、工业储能17串高精度AFE等多领域 [5] - 信号链芯片包括多通道模数/数模转换器、精密电流检测芯片、高精密时钟芯片等，应用于通信、汽车电子、工业控制等领域 [6] 市场拓展与客户合作 - 深耕计算、汽车、新能源等核心市场，实现客户拓展与产品导入多点突破 [6] - 2025年上半年参与深圳国际人工智能展、ICAC 2025芯片设计研讨会等行业活动，提升品牌曝光率 [6] - 通过协同优势与战略客户建立长期合作关系，积极探索创新合作模式 [6] 研发投入与技术创新 - 2025年上半年研发人员增至1,022名 [9] - 累计申请国内外专利1,550项（发明专利1,135项），获有效专利768项（发明专利509项），覆盖电源管理、信号链等核心产品线 [9] 资本运作与并购整合 - 2025年5月30日向港交所递交H股上市申请，拓宽融资渠道并提升全球品牌影响力 [9] - 成功并购上海立吉微（线性产品与信号链）、南京天易合芯（传感器芯片）、杭州领芯微（无刷电机控制与新能源管理）三家公司，深化技术协同与市场布局 [8] 募投项目进展 - 2022年科创板上市募集资金总额22.22亿元 [10] - 模拟芯片研发及产业化项目累计投入3.54亿元（进度86.12%） [11] - 汽车电子芯片研发及产业化项目累计投入2.46亿元（进度56.05%），预计2026年12月达可使用状态 [11] - 先进半导体工艺平台开发项目累计投入2.02亿元（进度65.19%） [12] 成本控制与运营优化 - 通过集中采购与优质供应商深度合作降低采购成本 [7] - 推行数字化办公实现审批流程在线化，减少纸质文档使用 [8] - 通过战略匹配度扫描、动态编制调整、人才再配置计划及季度关键人才保留率跟踪等措施优化人力资源配置 [8] 公司治理与合规建设 - 修订《公司章程》《股东大会议事规则》等核心制度，适配港股与A股双重监管要求 [12] - 对资金管理、采购销售等关键业务环节进行全面风险排查，强化内控审计与动态监控 [13] - 2024年实施股权激励计划覆盖核心技术人员比例达54%，强化人才与公司价值绑定 [15] - 建立经营绩效导向的薪酬体系，将营收增长、利润达成等指标量化考核 [15] - 组织董监高参与监管机构培训，涵盖信息披露、内幕交易防控等核心领域 [14][16]