募集资金基本情况 - 公司首次公开发行A股股票31,619,800股，发行价格为每股71.88元，募集资金总额227,283.12万元，扣除发行费用14,523.40万元后，募集资金净额为212,759.73万元 [1] - 截至2025年6月30日，公司募集资金专户余额为41,284.16万元，其中累计项目投入149,953.69万元，股份回购使用19,727.29万元，利息收入净额7,061.13万元，完结项目剩余资金补充流动资金8,855.72万元 [2] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理办法》，实行专户存储制度，确保募集资金专款专用和合规使用 [2] - 公司与子公司、保荐机构及银行签署多方监管协议，协议内容符合交易所规范要求 [3] - 截至2025年6月30日，募集资金主要存放于中信银行多个支行账户，活期存款余额合计412,841,628.05元 [4] 2025年半年度募集资金使用情况 - 报告期内募集资金投入金额为9,857.93万元，无先期投入置换、闲置补充流动资金或超募资金归还银行贷款情况 [4] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，报告期内完成多笔结构性存款投资，年化收益率介于1.05%-2.20%，累计收益106.92万元 [4] - 无节余募集资金使用或其他募集资金使用特殊情况 [5] 变更募集资金投资项目情况 - 公司于2024年调整募集资金用途，调减"先进半导体设备的技术研发与改进项目"20,000万元和"半导体先进工艺装备研发与产业化项目"5,000万元，合计25,000万元投入新建"高端半导体设备产业化基地建设项目" [5] - 截至2025年6月30日，沈阳二厂项目累计投入7,743.74万元，投资进度28.87% [6] 募集资金投资项目进度 - 主要募投项目中："ALD设备研发及产业化项目"投资进度57.49%，"高端半导体设备扩产项目"已于2023年结项 [6] - 超募资金项目"半导体先进工艺装备研发与产业化项目"投资进度78.83% [6] - 所有募集资金使用均按承诺投向，信息披露及时完整，无违规情形 [5][6]