核心观点 - 公司通过持续技术创新和产能扩张 巩固在半导体薄膜沉积设备及三维集成设备领域的领先地位 实现高质量增长 [1][2][3] - 研发投入同比增长11.09%至3.49亿元 新增专利申请143项 技术护城河持续加深 [9][12] - 设备反应腔累计出货超3000个 进入70+生产线 在手订单饱满显示强劲需求 [1][3] - 通过现金分红7518万元和股权激励计划（授予1055名员工126.79万股）强化股东回报与人才绑定 [7][13] 主营业务进展 - PECVD设备：基于PF-300T Plus/M平台及pX/Supra-D反应腔的ONO叠层/ACHM/Lok-Ⅱ工艺实现批量出货 OPN/SiB/高温SiN设备获新订单 [2][10] - ALD设备：PE-ALD SiO2/SiCO工艺扩大量产规模 Thermal-ALD TiN订单增长 实现介质薄膜材料全覆盖 [2][10] - 三维集成设备：晶圆混合键合设备获重复订单 新一代高速精度产品进入客户端验证 覆盖存储/逻辑/图像传感器芯片 [3][12] - 沟槽填充设备：HDPCVD/Flowable CVD获重复订单 量产规模持续扩大 [10][12] 产能与供应链 - 上海二厂（半导体先进工艺装备研发项目）已建成投产 显著提升产能支撑能力 [4] - 沈阳二厂（高端设备产业化基地）已取得土地及规划许可 进入施工备案阶段 [5] - 开展供应商培训及现场稽核近30次 强化部件交付质量与供应链协同 [6] 技术创新与知识产权 - 研发投入3.49亿元 同比增长11.09% 聚焦新产品平台开发与工艺优化 [9] - 新增专利申请143项（含PCT） 新增授权专利89项 累计申请达1783项（授权581项 含发明专利294项） [12] - 研发人员达638人 占比员工总数40.66% 通过知识产权奖励及股权激励强化创新机制 [12] 市场与客户拓展 - 聚焦中国大陆高端半导体设备市场 拓展新客户并获得原有客户批量订单 [3] - 参加SEMICON China展会发布PECVD/ALD/三维集成新品 开展行业交流超70次 [9][14] 运营与质量管理 - 升级MES生产管理系统 实现生产进度自动监控与出货预警 [5] - 将质量体系细化为"产品质量"与"产品安全"双维度 适配半导体设备高可靠性要求 [6] 全球化与产业布局 - 在新加坡设立全资孙公司PIOTECH GLOBAL PTE LTD 拓展海外市场基础 [8] - 设立青岛控股子公司布局前沿技术 拟联合政府设立辽宁省集成电路装备创新中心 [8] - 投资原子启智公司 布局原子层刻蚀（ALE）设备领域 [8] 人才与治理 - 员工总数达1569人 开展技术/管理类培训超170次 完善在职教育机制 [7] - 制定《市值管理制度》 强化ESG体系构建 披露第3份ESG报告 [15][16] - 董监高参加合规培训 严格内幕信息管理 保障治理规范性 [15][16]