募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行人民币普通股48,000,000股，募集资金总额为人民币12亿元，扣除不含税发行费用人民币1,299万元，实际募集资金净额为人民币11.87亿元[1] - 截至2025年6月30日，公司累计使用募集资金6.78亿元，其中以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金6.13亿元，募集资金直接投入金额0.65亿元[1] - 截至2025年6月30日公司募集资金余额为5.10亿元，包含累计收到的利息及扣减手续费净额42.43万元[1] 募集资金管理情况 - 公司对募集资金采取专户存储制度，并与保荐机构、开户银行签订了募集资金三方/四方监管协议[1] - 截至2025年6月30日，公司募集资金专户余额合计为5.10亿元，分布在中国银行深圳软件园支行和中国建设银行佛山丹灶支行[1] - 公司开设了募集资金现金管理专用结算账户，开户行为中信银行深圳分行营业部[1] 募集资金实际使用情况 - 公司2025年半年度募集资金使用情况详见募集资金使用情况对照表，未将募集资金用于其他用途[2] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金6.13亿元及已支付发行费用的自筹资金270.57万元，截至2025年6月30日已完成置换[2][3] - 公司不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况，也未使用闲置募集资金投资相关产品[3] 募集资金投资项目调整 - 公司调整募集资金投资项目投入金额，根据实际募集资金净额结合实际情况对项目投资总额进行调整[4] - 公司使用募集资金向全资子公司佛山清溢光电增资4亿元并提供借款1.87亿元[5] - 公司使用募集资金向控股子公司佛山清溢微电子增资5亿元并计划追加投资1亿元[6] 募投项目具体进展 - 高精度掩膜版生产基地建设项目已投入募集资金4.67亿元，投入进度79.61%，预计2026年5月达到预定可使用状态[8] - 高端半导体掩膜版生产基地建设项目已投入募集资金2.11亿元，投入进度35.10%，预计2027年10月达到预定可使用状态[8] - 两个募投项目累计投入募集资金6.78亿元，总体投入进度57.11%，项目可行性未发生重大变化[8]