核心观点 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金用于半导体设备用碳化硅材料及部件项目和补充流动资金 以提升业务规模和竞争力[4][5] - 本次发行可能摊薄即期回报 公司通过假设三种净利润增长情景（持平、增长10%、增长20%）分析对每股收益等财务指标的影响[1][2][3] - 公司已制定填补回报措施 包括加强募集资金管理、加快募投项目建设、完善利润分配政策等 相关主体对措施履行作出承诺[5][6][7][8][9][10][11] 财务指标影响分析 - 假设2025年及2026年净利润较2024年持平（30,575.29万元） 则2026年基本每股收益为0.71元/股（全部未转股或全部转股情形下相同）[3] - 假设2025年净利润增长10%（33,632.82万元）且2026年增长10%（36,996.11万元） 则2026年基本每股收益为0.86元/股[3] - 假设2025年净利润增长20%（36,690.35万元）且2026年增长20%（44,028.42万元） 则2026年基本每股收益为1.03元/股[3] - 总股本基础为43,600.00万股 若可转债全部转股则股本增至44,938.02万股[3] 募集资金用途 - 募集资金总额不超过人民币（具体金额未披露） 用于半导体设备用碳化硅材料及部件项目和补充流动资金[4][5] - 项目围绕公司主营业务先进陶瓷材料零部件研发制造及泛半导体设备表面处理服务 符合国家产业政策[4][5] - 项目实施将增强公司在先进陶瓷材料零部件制造领域的综合竞争实力 并为半导体等战略性产业提供支撑[5] 填补回报措施 - 完善法人治理结构 加强经营管理和内部控制[6][7] - 加强募集资金管理 保障资金合理规范使用 资金将存放于专项账户并接受监管[8] - 加快募投项目建设进度 提高募集资金使用效率 争取项目早日达产[8] - 完善利润分配政策 强化投资者回报机制 严格执行分红政策[9] 相关主体承诺 - 公司董事及高级管理人员承诺不损害公司利益 不领取超额薪酬 不与填补回报措施执行情况挂钩的股权激励行权[10][11] - 控股股东及实际控制人承诺不越权干预公司经营 不侵占公司利益[11] - 若违反承诺 相关主体同意接受监管机构处罚并承担补偿责任[10][11]