吸收合并方案概述 - 天通股份全资子公司天通智能装备有限公司拟吸收合并全资孙公司天通日进精密技术有限公司 [1] - 吸收合并完成后天通日进法人资格注销 其全部资产、债权、债务及人员由天通智能承继 [1] - 事项已于2025年8月23日经九届十四次董事会审议通过 无需提交股东大会审议 [1] 交易性质 - 本次合并不构成关联交易 也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组 [1][2] - 吸收合并不会对公司财务状况和经营成果产生实质性影响 [1] - 董事会授权公司经营管理层办理相关事宜 [2] 合并方基本情况 - 天通智能装备有限公司成立于2002年9月30日 注册资本28499.6841万元 [2] - 注册地址浙江省海宁市经济开发区双联路129号 法定代表人滕斌 [2] - 经营范围涵盖通用设备制造、电子专用设备制造、半导体器件专用设备制造等 [2] - 截至最近审计期末总资产200550.64万元 净资产109030.57万元 [4] - 最近一期未经审计总资产192478.56万元 净资产105033.01万元 [4] 被合并方基本情况 - 天通日进精密技术有限公司成立于2014年1月10日 注册资本12000万元 [5] - 注册地址浙江省海宁经济开发区双联路129号6号楼 法定代表人滕斌 [5] - 专注于半导体材料专用设备、新能源材料专用设备的技术开发与制造 [5] - 截至最近审计期末总资产68936.45万元 净资产25026.48万元 [6] - 最近一期未经审计总资产69085.93万元 净资产22803.83万元 [6] - 2024年净利润-1464.82万元 最近一期净利润-2222.64万元 [6] 合并操作安排 - 吸收合并采用天通智能存续、天通日进解散注销的方式 [6] - 将依法办理税务注销、工商变更登记等法律程序 [6] - 天通日进全部权利与义务由天通智能整体承继 [6] 战略影响分析 - 有利于优化资源配置 建立一体化运作机制 [6] - 精简组织架构 助力业务整合与人力资源统筹 [6] - 降低运营成本 提升管理效率 符合公司发展战略 [6] - 两家公司财务报表已纳入合并报表范围 对正常经营无实质性影响 [6]