发行背景与目的 - 国内户外品牌行业集中度低且竞争激烈 国外知名品牌已建立良好用户口碑和市场基础 户外业务面临较大竞争压力 [1] - 公司计划围绕"产品创新、品牌赋能、渠道深耕"三大核心战略驱动业务增长 加速轻量化、专业化、智能化产品研发 [1] - 中国集成电路产量由2015年1,088亿块增长至2024年4,516亿块 年均复合增长率达17% 2024年相比2021年产量增长超25% [2] - 国内集成电路自给量不足 总体对外依赖度较高 芯片自主化需求紧迫 [2] - 公司芯片业务发展态势良好且增长迅猛 聚焦显示芯片设计核心领域 强化技术研发与产品创新 [2] - 公司积极响应国家培育新质生产力战略 深化"户外+芯片"双主业战略 通过加大研发投入突破核心技术壁垒 [2][3] - 双主业战略需要核心技术攻关和产业链协同布局 推动关键领域自主可控 [3] - 业务规模扩大导致营运资金需求增长 芯片行业正处于突破"卡脖子技术"实现国产替代关键阶段 [3][4] - 实际控制人全额认购展现对公司发展信心 有助于增强股权结构稳定性 [4] 发行方案细节 - 发行股票种类为人民币普通股（A股） 每股面值1.00元 [4] - 发行对象为实际控制人李明及其控制的北京通域合盈投资管理有限公司 共两名发行对象 [5] - 发行价格7.28元/股 不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [6][10] - 定价基准日为公司第六届董事会第五次会议决议公告日 [6][10] - 若期间发生除权除息事项 发行价格将按公式调整：派息P1=P0-D 送股或转增P1=P0/(1+N) 两项同时进行P1=(P0-D)/(1+N) [6][11] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起36个月内不得转让 [12] - 拟发行股票数量不超过265,110,655股 发行比例不超过发行前总股本30% [14] - 募集资金总额193,000.56万元 扣除发行费用后全部用于补充流动资金 [14][17] 财务影响分析 - 以2024年度归母净利润10,662.31万元为基准 假设2025年净利润变化三种情形：下降10%/持平/上涨10% [17] - 发行前总股本883,702,186股 发行后总股本1,148,812,841股 [18] - 在净利润持平情形下 基本每股收益从发行前0.1253元/股降至发行后0.1230元/股 [18] - 总股本和净资产增加导致每股收益短期内存在被摊薄风险 [19] 战略规划与资金用途 - 募集资金主要用于补充流动资金 满足经营规模增长的资金需求 [21][22] - 资金将用于技术创新、产品开发和项目投资 巩固户外品牌和芯片领域市场地位 [20][22] - 有助于吸引优秀人才 提升自主研发能力 增强现有业务竞争力 [22] - 公司已建立完善的募集资金管理制度 对资金存放、使用及监督进行规范管理 [22][23] 公司治理与合规性 - 发行方案已通过董事会审议 关联董事回避表决 独立董事出具审查意见 [14] - 尚需获得股东会批准及深交所审核、证监会注册后方可实施 [14][15] - 公司最近一期末不存在金额较大的财务性投资 [13] - 公司及控股股东最近三年不存在严重损害上市公司利益的重大违法行为 [13][14] - 利润分配政策符合监管要求 并制定《未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划》 [24]