股价与融资交易表现 - 8月25日股价下跌2.32% 成交额达12.81亿元[1] - 当日融资净买入8250.86万元 融资买入额2.44亿元远超偿还额1.62亿元[1] - 融资余额11.53亿元占流通市值6.57% 融券余额394.10万元 两者均处于近90%分位高位水平[1] 业务结构与财务表现 - 主营业务收入构成：集成电路材料67.66% 涂料产品29.81% 设备及配件2.06%[2] - 2025年第一季度营业收入4.34亿元 同比增长45.89%[2] - 归母净利润5118.19万元 同比大幅增长171.06%[2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数3.86万户 较上期微增0.39% 人均流通股7217股[2] - 香港中央结算有限公司新进第八大流通股东 持股364.67万股[3] - 诺安成长混合与国联安中证半导体ETF联接A退出十大流通股东[3] 公司基础信息与分红 - 公司成立于2004年5月 2011年6月上市 专注集成电路材料与涂料业务[2] - A股上市后累计派现4.58亿元 近三年累计分红1.89亿元[3]