股价与融资交易表现 - 8月25日公司股价上涨3.28% 成交额达4.82亿元 [1] - 当日融资买入5506.46万元 融资偿还4315.59万元 实现融资净买入1190.88万元 [1] - 融资融券余额合计1.67亿元 其中融资余额1.66亿元占流通市值1.25% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融券交易状况 - 8月25日融券卖出1.20万股 按收盘价计算卖出金额39.71万元 [1] - 当日融券偿还800股 融券余量2.20万股 融券余额72.89万元 [1] - 融券余额超过近一年70%分位水平 处于较高位 [1] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数1.32万户 较上期增加15.25% [2] - 人均流通股30436股 较上期减少13.23% [2] - 十大流通股东中银河创新混合A持股1650万股 较上期减少280万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入9329.42万元 同比减少34.29% [2] - 归母净利润-6039.69万元 同比减少8.51% [2] 公司基本情况 - 公司位于中国(上海)自由贸易试验区 2011年11月18日成立 2021年11月12日上市 [1] - 主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售 [1] - 收入构成：FPGA产品88.88% FPSoC产品6.56% 技术服务及其他3.84% 其他(补充)0.71% [1]