股价与交易表现 - 8月25日公司股价上涨5.03% 成交额达8.65亿元 [1] - 当日融资买入1.10亿元 融资净买入2750.88万元 融资余额3.85亿元占流通市值4.26% [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 融资融券数据 - 融资偿还8272.58万元 融券偿还与卖出均为0股 [1] - 融资融券余额合计3.85亿元 融券余量0股融券余额0元 [1] 股东结构变化 - 截至7月31日股东户数2.54万户 较上期增加14.55% [2] - 人均流通股7546股 较上期减少12.70% [2] - 华夏双债债券A新进为第八大流通股东持股63.21万股 香港中央结算退出十大股东 [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入3.77亿元 同比增长27.04% [2] - 归母净利润998.26万元 同比减少12.45% [2] 公司基本信息 - 主营业务为印制电路板研发生产和销售 收入占比88.90% [1] - 成立于2004年3月12日 2021年8月12日上市 [1] - A股上市后累计派现9526.27万元 近三年累计派现6713.53万元 [2]