财务表现 - 2025年上半年营收11.87亿元 同比增长58.20% 创历史新高 [1][2] - 归母净利润亏损2.95亿元 同比收窄12.44% [1][2] - 单季度营收连续6个季度正增长 2025年单季度增速近60% [2] - 基本每股收益及稀释每股收益较上年同期均上升 [1] 研发与技术布局 - 研发费用4.2亿元 较去年同期3.2亿元增长31.25% [3] - 研发人员1,022人 占总人数61.49% 数量同比增长60.94% [3] - 累计申请专利1,550项（发明专利1,135项） 获有效专利768项（发明专利509项） [3] - 构建90nm中低压BCD/0.18μm高压BCD/0.35μm超高压BCD工艺平台 延伸至12寸90nm以下工艺 [3] - 在售产品型号超3,200款 覆盖新能源/网通/车规/计算控制领域 [3] 市场与战略进展 - 车规级产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2025）》 计划拓展AI/边缘计算/机器人领域 [4] - 完成对立吉微/天易合芯/领芯微等公司并购 拓宽信号链与电源管理MCU产业链 [5] - 内销收入10.53亿元（占比88.68%） 外销收入1.35亿元（占比11.32%） [5] - 向港交所递交上市申请 推进"A+H"双市场布局 [5] 行业趋势与需求 - 半导体行业持续复苏 国产车规级芯片处于规模化冲刺阶段 [1][4] - AI领域推动大电流DCDC/多相控制器/DrMOS等电源管理芯片需求爆发 [4] - 新能源车销量2025-2030年CAGR超25% L3法规落地带来千万辆级芯片增量需求 [4]