融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过69,850.88万元 [1] 资金用途 - 募集资金净额将用于CMD产品智能制造技改扩产项目 [1] - 资金将投入6G通讯的低介电损耗FCCL挠性覆铜板产业化项目 [1] - 部分资金用于研发中心建设项目 [1] - 部分资金用于补充流动资金 [1]