公司融资计划 - 拟定增募集资金不超过6.99亿元 [1] - 发行股票数量不超过2730万股 [1] 资金用途分配 - 募集资金净额用于CMD产品智能制造技改扩产项目 [1] - 用于6G通讯的低介电损耗FCCL挠性覆铜板产业化项目 [1] - 用于研发中心建设项目及补充流动资金 [1]