融资计划 - 公司拟定增募集资金不超过6.99亿元 [1] 资金用途 - 募集资金净额将用于CMD产品智能制造技改扩产项目 [1] - 募集资金净额将用于6G通讯的低介电损耗FCCL挠性覆铜板产业化项目 [1] - 募集资金净额将用于研发中心建设项目 [1] - 募集资金净额将用于补充流动资金 [1] 业务方向 - 公司布局6G通讯材料领域 [1] - 公司推进电子元器件制造技术升级 [1]