募集资金基本情况 - 公司于2021年12月首次公开发行人民币普通股15,000,000股,发行价为每股人民币175.26元,实际募集资金净额为人民币1,830,488,679.24元,募集资金到账时间为2021年11月26日 [1] - 截至2025年6月30日,累计使用募集资金人民币979,717,111.70元,其中以前年度使用970,287,735.89元(含超额募集资金永久补流830,000,000元),本报告期使用9,429,375.81元 [1] - 募集资金专户余额为人民币975,101,047.52元,含累计利息收入及投资收益净额人民币121,396,461.01元 [1] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理办法》,对募集资金实行专户存储制度,并开设11个银行专项账户,仅用于募集资金存储和使用 [1][2] - 公司与保荐机构及多家银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》,监管协议与上交所范本无重大差异且得到切实履行 [1][2] - 截至2025年6月30日,募集资金存放专项账户活期存款余额为人民币13,811,047.51元,不包含使用闲置募集资金购买理财产品余额961,290,000元 [2] 闲置募集资金现金管理 - 公司使用部分暂时闲置募集资金购买安全性高、流动性好的理财产品或存款类产品,包括收益凭证等,董事会批准现金管理额度不超过人民币15亿元 [3][5] - 截至2025年6月30日,公司使用闲置募集资金购买证券公司理财产品期末尚未到期余额共计961,290,000元,涉及方正证券、申万宏源证券和国元证券的多款收益凭证产品 [3] - 现金管理产品期限从124天至306天不等,到期日集中在2025年7月至8月 [3] 募集资金实际使用情况 - 本报告期募集资金投资项目无先期投入及置换情况,也无用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 [3] - 公司已使用超募资金永久补充流动资金金额为830,000,000元,其中2022年1月使用41,500万元,2024年5月经股东大会审议使用41,500万元 [5][6] - 募投项目包括高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目和研发中心建设项目,均未发生变更 [6][7][10][11] 募投项目进度调整 - 公司于2024年8月26日审议通过募投项目延期议案,将四个募投项目达到预定可使用状态的日期调整至2026年12月31日 [7] - 延期项目未改变投资内容、投资总额和实施主体,不会对项目实施造成实质性影响 [7] - 截至2025年6月30日,高性能分立功率器件项目累计投入49,444,983.55元,进度35.67%;高性能数模混合电源管理芯片项目累计投入45,990,444.57元,进度36.90%;硅基氮化镓项目累计投入17,751,769.62元,进度22.30%;研发中心建设项目累计投入36,529,913.96元,进度36.21% [10][11] 募集资金使用披露 - 公司董事会认为已按相关规定及时、真实、准确、完整地披露了募集资金存放及实际使用情况,不存在募集资金管理违规情况 [8] - 公司不存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用的情况 [8] - 募集资金使用情况对照表显示,截至2025年6月30日,已累计投入募集资金总额979,717,111.70元,本报告期投入9,429,375.81元 [8][11]
芯导科技: 2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告