核心财务表现 - 2025年上半年营业收入1.82亿元,同比增长17.09% [3] - 归属于上市公司股东的净利润5,019.91万元,同比下降3.86% [3] - 扣除非经常性损益净利润2,991.46万元,同比增长20.18% [3] - 经营活动现金流量净额2,658.46万元,同比增长25.34% [3] - 研发投入1,533.63万元,占营业收入比例8.41%,同比下降2.64个百分点 [3][20] 产品与技术布局 - 功率器件产品线涵盖TVS、MOSFET、肖特基、GaN HEMT、IGBT及SiC等 [4][5] - TVS产品占主营业务收入55.53%,包括ESD保护器件及普通TVS [4][5] - 功率IC产品包括负载开关芯片、线性充电芯片、DC-DC转换芯片等 [6][7] - 核心技术包括深槽隔离及穿通型NPN结构技术、沟槽MOS型肖特基改进技术等 [5][18] - 新增650V GaN HEMT产品阵列,涵盖90-300mR的P-GaN系列及Cascode结构产品 [9][10] 研发进展与创新 - 持有有效知识产权126项,其中发明专利27项,实用新型专利62项 [19][20] - 开发0.15pF极低容值SCR ESD产品,覆盖5-30V工作电压 [8] - 推进中低压SGT MOSFET产品迭代,开发WLCSP封装MOSFET [9] - IGBT产品形成650V/1200V系列化,1700V200A芯片已定型 [10] - 功率IC方面推出带反接保护的30V/115mΩ规格产品及低成本线性充电IC [11] 市场与客户拓展 - 下游应用集中于消费电子(手机、平板、可穿戴设备)、网络通讯、安防及工业领域 [4][5] - 主要客户包括小米、TCL、传音等品牌厂商及华勤、闻泰、龙旗等ODM厂商 [16][17] - 境内销售为主,境外收入占比8.12%,主要出口中国香港、台湾及韩国 [24][29] - 参加亚洲充电展、世界移动通信大会等行业活动,强化品牌曝光 [12][13] - 荣获传音控股"2024优秀供应商奖"及微克科技"年度战略合作伙伴奖" [13] 行业环境与竞争 - 全球半导体销售额2025年5月达590亿美元,同比增长19.8% [4] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模7,009亿美元,同比增长11.2% [4] - 国产替代需求迫切,公司在TVS、MOSFET等领域技术处于国内前列 [4][15] - 面临国际厂商如德州仪器、安森美等的竞争,部分产品性能已达国际水平 [5][15] - 地缘政治及贸易摩擦可能间接影响下游客户需求 [29]
芯导科技: 2025年半年度报告