（二）审议情况 证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2025-065 广东世运电路科技股份有限公司 关于拟投资建设"芯创智载"新一代 PCB 智造基地项目的 公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： （一）对外投资基本情况 随着近年人工智能及新能源汽车技术的高速发展，PCB 作为电子产业的一种 核心基础组件，对 PCB 供应商的生产工艺以及供应链联合创新能力提出了更高的 要求，包括具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传 输及散热等特性。公司于 2022 年获广东省发展和改革委员会批准成立"新一代 电动汽车高端芯片互连载板创新平台"，依托该平台着力发展"芯片内嵌式 PCB 封装技术"，即采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到 PCB 板内，通过创新的制程 工艺实现器件与 PCB 的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能， 提高系统功效和可靠性，在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器 人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景。目前该项目已经取得显著 ...