研发投入与创新成果 - 2025年上半年研发费用投入1.24亿元，同比增长23.79% [1] - 采用矩阵式项目管理模式提高研发质量和效率 [1] 关键材料技术突破 - 纳米晶瓷粉、超细镍浆、低烧铜浆三大主材及PVB、PET两大辅材完成技术研发 [1] - 超低阻用贱金属主浆、面电极铜浆和背电极铜浆研制成功并批量使用 [1] - 电感用车规软磁粉、感光瓷浆、感光银浆等材料实现技术突破 [1] 高端产品研发进展 - 多款高端车规和极限高容MLCC产品完成战略客户认证 [1] - 精密厚膜电阻打破日系厂商垄断格局，车规高压电阻通过AEC-Q200认证并导入新能源车供应链 [1] - 薄膜电阻和合金电阻技术水平达到日系厂家同等水平，成功导入高端应用领域 [1] 电感产品与技术拓展 - 车规一体成型电感、PoC电感、合金电感等多款产品完成研发并推进量产 [1] - 叠层音频磁珠性能达到行业领先水平，车规大一体成型和车规共模电感产品填补公司空白 [1] - 新型二维、三维硅基元器件完成样件试制并在客户端验证推广 [1]