董事会会议召开情况 - 公司第十届董事会2025年第三次会议于2025年6月20日以通讯表决方式召开，应出席董事11人，实际出席11人 [1] - 会议召开程序符合国家法律法规和公司章程规定，会议决定事项合法有效 [1] 董事会会议审议情况 - 会议审议通过《关于聘请财务负责人的议案》，同意聘请王雪华先生为公司财务负责人，任期与第十届董事会一致 [2][7] - 表决结果为全票通过：同意11票，反对0票，弃权0票 [3] 财务负责人变更情况 - 原财务负责人黄宗衡因工作变动辞职，辞职后不再担任公司任何职务，且未持有公司股票 [6] - 新任财务负责人王雪华具备丰富财务和管理经验，现任公司财务管理中心总监，曾担任公司副总裁、监事会主席等职 [7] 新任财务负责人背景 - 王雪华为中国注册会计师，历任中国出口信用保险公司深圳分公司计财处处长、总经理助理等职 [7] - 王雪华未持有公司股份，与公司控股股东、实际控制人及其他主要股东无关联关系 [8] - 王雪华无违法违规记录，不属于失信被执行人 [8]

证券代码：000636 证券简称：风华高科 公告编号：2025-23 广东风华高新科技股份有限公司 关于变更财务负责人的公告 公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 广东风华高新科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会 于近日收到公司财务负责人黄宗衡先生的书面辞职报告，黄宗衡先 生因工作变动原因，向公司董事会申请辞去财务负责人职务。辞职 后，黄宗衡先生将不再担任公司任何职务。根据《中华人民共和国 公司法》及《公司章程》等相关规定，黄宗衡先生的辞职自报告送 达董事会之日起生效。截至本公告披露日，黄宗衡先生未持有公司 股票。公司董事会对黄宗衡先生在任职期间为公司发展所做出的贡 献表示衷心感谢！ 公司于2025年6月20日召开了第十届董事会2025年第三次会议， 审议通过了《关于聘请财务负责人的议案》，经董事会提名委员会 和审计、合规与风险管理委员会审核，董事会同意聘请王雪华先生 为公司财务负责人，任期与第十届董事会任期一致。 王雪华先生个人简历详见附件。 特此公告。 2025 年 6 月 21 日 1 附件： 个人简历 王雪华，男，1970 年 2 月出生，中 ...

证券代码：000636 证券简称：风华高科 公告编号：2025-22 广东风华高新科技股份有限公司 第十届董事会 2025 年第三次会议决议公告 公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 广东风华高新科技股份有限公司（以下简称"公司"）第十届董 事会 2025 年第三次会议于 2025 年 6 月 15 日以电子邮件方式发出会议 通知，于 2025 年 6 月 20 日以通讯表决方式召开，会议应出席董事 11 人，实际出席会议董事 11 人。本次董事会的召开程序符合国家有关法 律、法规和本公司章程的规定。本次会议及决定的事项，合法有效。 二、董事会会议审议情况 三、备查文件 1 （一）公司第十届董事会 2025 年第三次会议决议； （二）公司第十届董事会提名委员会 2025 年第一次会议决议； （三）公司第十届董事会审计、合规与风险管理委员会 2025 年第 三次会议决议。 特此公告。 广东风华高新科技股份有限公司董事会 2025 年 6 月 21 日 经与会董事认真审议，以投票表决方式审议通过了《关于聘请财 务负责人的议案》。结合公司 ...

证券代码：000636 证券简称：风华高科 公告编号：2025-21 广东风华高新科技股份有限公司 关于广东风华中新元器件股权投资合伙企业（有限合 伙）投资设立子基金的公告 公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 根据发展需要，广东风华高新科技股份有限公司（以下简称"公司"） 与天津中新睿博企业管理合伙企业（有限合伙） （以下简称"中新睿博"） 于 2024 年 5 月共同投资设立广东风华中新元器件股权投资合伙企业（有 限合伙）（简称"风华中新"），风华中新总认缴出资额为 5.01 亿元， 其中：公司作为有限合伙人认缴 5 亿元，占认缴出资总额的 99.80%；中 新睿博作为普通合伙人认缴 100 万元，占认缴出资总额的 0.20%。具体情 况详见公司分别于 2024 年 1 月 4 日、5 月 14 日、7 月 9 日在指定信息披 露媒体披露的《关于与专业机构共同投资的公告》和《关于与专业投资机 构共同投资进展情况的公告》。 公司于近日收到风华中新通知，风华中新与广州明道私募基金管理有 限公司等共七方共同发起设立子基金—广州明江亚禾创业投资基金合伙 企业（ ...

关于广东风华中新元器件股权投资合伙企业（有限合 伙）投资设立子基金的公告 公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 根据发展需要，广东风华高新科技股份有限公司（以下简称"公司"） 与天津中新睿博企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称"中新睿博"） 于 2024 年 5 月共同投资设立广东风华中新元器件股权投资合伙企业（有 限合伙）（简称"风华中新"），风华中新总认缴出资额为 5.01 亿元， 其中：公司作为有限合伙人认缴 5 亿元，占认缴出资总额的 99.80%；中 新睿博作为普通合伙人认缴 100 万元，占认缴出资总额的 0.20%。具体情 况详见公司分别于 2024 年 1 月 4 日、5 月 14 日、7 月 9 日在指定信息披 露媒体披露的《关于与专业机构共同投资的公告》和《关于与专业投资机 构共同投资进展情况的公告》。 证券代码：000636 证券简称：风华高科 公告编号：2025-21 广东风华高新科技股份有限公司 公司于近日收到风华中新通知，风华中新与广州明道私募基金管理有 限公司等共七方共同发起设立子基金—广州明江亚禾创业投资基金合伙 企业（有 ...

行业概述 - 高级陶瓷是以高纯度人工合成无机化合物为原料，通过精密工艺制成的新型陶瓷材料，具有高强度、耐高温、电学特性优异等特点 [2] - 按化学成分可分为氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷等，按功能特性可分为结构陶瓷和功能陶瓷 [3][4] - 与传统陶瓷相比，高级陶瓷采用人工合成原料，制备工艺更精密，性能更优越，应用领域更高端，但成本也更高 [4][5] 行业发展历程 - 中国高级陶瓷行业经历了从技术引进到自主创新的发展过程，现已形成特色产业集群，在5G通信、第三代半导体等领域实现从跟跑到并跑的跨越 [6] - 行业当前呈现应用高端化、技术集成化和制造绿色化三大发展趋势 [6] 产业链分析 - 上游包括陶瓷粉体、化工原料、生产设备等，中游涵盖各类高级陶瓷产品制造，下游应用涉及电子信息、汽车工业、航空航天等领域 [8] 市场现状 - 2024年行业市场规模约1090亿元，预计2025年将达1167亿元 [1][11] - 功能陶瓷占据市场主导地位，占比约77%，结构陶瓷占比约23% [13] - 5G通信、新能源汽车等终端需求驱动行业规模持续扩张，固态电池隔膜、车规级电子陶瓷等新兴应用场景成为增长新动能 [1][11] 竞争格局 - 行业形成"龙头引领、梯队发展、区域集聚"的竞争格局，分为三大梯队：第一梯队为国瓷材料、风华高科、三环集团等上市公司，第二梯队为中瓷电子、珂玛科技等专精特新企业，第三梯队为数百家中小型企业 [15] - 广东、江苏、山东三省集聚了全国60%以上的产能 [15] 重点企业 - 国瓷材料2024年精密陶瓷板块收入3.51亿元，同比增长41.68% [17] - 珂玛科技2024年营业收入8.57亿元，同比增长78.45%，2025年一季度营业收入2.48亿元，同比增长54.26% [19] 发展趋势 - 技术革新驱动产业升级，纳米技术、3D打印等前沿科技推动高性能陶瓷材料规模化生产 [21] - 5G通信、新能源汽车及半导体领域需求激增，推动行业向高端化、功能化转型 [22][23] - 政策支持与国际化布局加速行业整合，推动产业向高端化、智能化、绿色化方向升级 [24]

内容概要：随着光伏、电子信息等下游行业的发展迅猛，我国银粉银浆行业也迎来快速发展的黄金时 期，据统计，2024年我国银粉产量达13465.8吨，银浆产量达22028.9吨；银粉需求量达16445.3吨，银浆 需求量达22037.1吨；银粉市场规模达493.2亿元，银浆市场规模1221.3亿元，未来，在"双碳"目标指引 下，我国光伏等清洁能源产业有望迎来更广阔的增长空间，进一步推动光伏领域银粉银浆的市场需求。 上市企业：苏州固锝（002079）、天盛股份（838547.NQ）、广东羚光（830810.NQ）、风华高科 （000636）、贵研铂业（600459）、聚和材料（688503）、博迁新材（605376）、帝科股份（300842） 相关企业：中科铜都粉体新材料股份有限公司、广州市儒兴科技股份有限公司、湖南利德电子浆料股份 有限公司、苏州银瑞光电材料科技有限公司、苏州晶银新材料科技有限公司、西安宏星电子浆料科技股 份有限公司、上海大洲电子材料有限公司、上海宝银电子材料有限公司、宁波晶鑫电子材料有限公司、 浙江光达电子科技有限公司 关键词：银粉银浆市场政策、银粉银浆产业链、银粉银浆市场需求、银粉银浆竞争格局、 ...

内容概要：超韧陶瓷材料是在传统结构陶瓷基础上，通过相变增韧、纤维/晶须增强、纳米复合等技术 手段，显著提升断裂韧性和抗冲击性能的新型高性能陶瓷。早期受限于制备工艺和成本，主要应用于军 工、航空航天等高端领域。近年来，随着材料基因工程、3D打印精密成型等技术的突破性进展，以及 制造工艺的规模化优化，叠加电子元器件微型化、医疗器械生物相容性升级、新能源装备轻量化等下游 需求的爆发式增长，超韧陶瓷正加速向消费电子、生物医疗、新能源储能、高端装备制造等民用领域渗 透，市场应用边界持续拓展。预计，到2030年中国超韧陶瓷材料市场规模将超过300亿元，其技术迭代 与产业融合进程将持续重塑先进材料产业格局。 上市企业：国瓷材料（300285.SZ）、三环集团（300408.SZ）、风华高科（000636.SZ）、中瓷电子 （003031.SZ）、奥福环保（688021.SH）、东方锆业（002167.SZ）、中国铝业（601600.SH） 相关企业：中材高新材料股份有限公司、中材高新氮化物陶瓷有限公司、西安鑫垚陶瓷复合材料股份有 限公司、中国科学院上海硅酸盐研究所、通用先进陶瓷（广州）有限公司、河北勇龙邦大新材料有限公 司 ...

组织架构大变革 "统一思想、意志和行动，确保所有员工朝着同一个方向努力。这一战略转变使得公司在面对市场 挑战时能够迅速响应，形成强大的执行力。"风华高科相关负责人表示。 面对电子元器件的激烈市场竞争，风华高科也面临管理流程不高效、人才结构不平衡等发展难题。 为了贯彻统一战略思想，风华高科从组织队伍上寻求改变的突破点。 中国经济周刊-经济网讯 （记者 郭志强） "这是完全不一样的风华！"当某国际大客户组团走入广东 省肇庆市风华路的广东风华高新科技股份有限公司（下称"风华高科"），进行再次审厂时发出这样的惊 叹。 风华高科之所以能够发生如此深刻的变革，风华高科党委书记、董事长李程认为："这得益于广晟 控股集团党委的坚强领导，坚定正确的方向，强化党建引领"，确保每一步都沿着正确的方向前进。 风华高科前身为1984年创建的广东肇庆风华电子厂，经过41年发展，已成为国内新型元器件行业龙 头企业，跻身全球片式元器件制造商前列。 近年来，风华高科践行广晟控股集团FAITH——即"聚焦主业（Focus）、行胜于言（Actions）、创 新制胜（Innovation）、技术自强（Technology）和以人为本（Human-o ...

证券代码：000636 证券简称：风华高科 公告编号：2025-20 广东风华高新科技股份有限公司 关于部分募集资金专户销户完成的公告 募集资金专户，公司及保荐机构第一创业证券承销保荐有限责任公司已 与招商银行股份有限公司广州分行、中国工商银行股份有限公司肇庆第 一支行、中国建设银行股份有限公司肇庆市分行、中国农业银行股份有 限公司肇庆端州支行、中国民生银行股份有限公司广州分行、广东南粤 银行股份有限公司肇庆端州支行、华夏银行股份有限公司广州分行签订 了《募集资金三方监管协议》。三方监管协议与深圳证券交易所三方监 管协议范本不存在重大差异，三方监管协议得到了切实履行。 注："祥和项目"指"祥和工业园高端电容基地项目"，"片阻项目"指"新增月产 280 亿只片式电阻器技改扩产项目"。 公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准广东风华高新科技股份有限 公司非公开发行股票的批复》（证监许可（2022）170号）核准，广东 风华高新科技股份有限公司（以下简称"公司"）向特定对象非公开发 行人民币普通股（A股）股 ...