股价表现与融资融券数据 - 8月26日公司股价上涨1.42% 成交额达4.38亿元 [1] - 当日融资买入5720.44万元 融资偿还4147.69万元 实现融资净买入1572.75万元 [1] - 融资融券余额合计3.71亿元 融资余额占流通市值比例达4.19% 超过近一年80%分位水平 [1] - 融券余量为0股 融券余额0元 但融券余额分位水平超过近一年70% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至8月20日股东户数为4.52万户 较上期减少1.31% [2] - 人均流通股10877股 较上期增加1.33% [2] - 香港中央结算有限公司位列第十大流通股东 持股143.25万股 较上期增持2.56万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月实现营业收入39.37亿元 同比增长36.66% [2] - 同期归母净利润8483.20万元 同比大幅增长131.60% [2] - A股上市后累计派现8081.78万元 近三年累计派现2957.78万元 [3] 公司基本情况 - 公司成立于1999年8月31日 于2021年4月21日上市 [1] - 主营业务为电子元器件分销 主要面向网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域 [1] - 收入构成：主动及其他元器件占比59.72% 被动元器件占比40.27% 其他业务收入占比0.01% [1]