股价表现与资金流向 - 8月27日盘中股价上涨2.00%至39.77元/股，成交额24.71亿元，换手率3.53%，总市值711.65亿元 [1] - 主力资金净流入1.31亿元，特大单买入占比15.50%（3.83亿元），卖出占比9.98%（2.47亿元） [1] - 年内股价下跌2.38%，但近期表现强劲：近5日涨5.49%，近20日涨11.90%，近60日涨23.09% [1] 经营业绩与财务数据 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 同期归母净利润4.71亿元，同比减少23.98% [2] - 公司主营业务收入构成中芯片封测占比99.71%，其他业务仅占0.29% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数31.90万户，较上期减少1.37%，人均流通股5608股，增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.01亿股，较上期增加1361.15万股 [3] - 多家ETF基金增持：华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股至2557.08万股，华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股至2518.78万股 [3] 公司基础信息与行业属性 - 公司成立于1998年11月6日，2003年6月3日上市，总部位于江苏省江阴市 [1] - 主营业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、封装测试及直运服务 [1] - 属于申万行业分类中的电子-半导体-集成电路封测板块，概念板块包括大基金、中芯国际、先进封装等 [1] 分红历史 - A股上市后累计派现14.80亿元，近三年累计派现7.51亿元 [3]