股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.04%至30.50元/股 成交额16.11亿元 换手率3.53% 总市值462.87亿元 [1] - 主力资金净流入5198.37万元 特大单买入占比14.68% 大单买入占比20.68% [1] - 年内累计涨幅3.37% 近5日/20日/60日分别上涨4.10%/9.40%/29.98% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入60.92亿元 同比增长15.34% [2] - 归母净利润1.01亿元 同比增长2.94% [2] - A股上市后累计派现4.54亿元 近三年累计派现2.33亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数29.51万户 较上期减少10.48% [2] - 人均流通股5142股 较上期增加11.71% [2] - 香港中央结算持股2294.11万股（第四大股东） 较上期减少115.82万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股1887.01万股（第六大股东） 较上期减少120.29万股 [3] 公司基本概况 - 主营业务为集成电路封装测试（占比95.97%）及模具材料销售 [2] - 属于半导体-集成电路封测行业 涉及5G/先进封装/GPU等概念板块 [2] - 成立于1994年2月 2007年8月在A股上市 [2]