香港上市计划 - 公司将于9月1日启动香港上市非交易路演 预期交易规模4亿至6亿美元[1] - 非交易路演用于提前了解市场潜在投资意向 投资者需签署保密协议获取未公开信息[1] - 路演为非必须环节 具体规模视市场反馈和条件而定[1] 市场地位与业务范围 - 公司为全球领先PCB专用生产设备解决方案服务商 为下游行业核心基础设施供货商[1] - 主营业务为PCB专用设备研发、生产及销售 为PCB制造商提供端到端工序解决方案[1] - 连续16年位列CPCA专用设备和仪器榜单第一名 2024年全球市占率6.5% 中国市占率10.1%[1] 财务表现与增长动力 - 2025年上半年营业收入23.82亿元 同比增长52.26%[2] - 归母净利润2.63亿元 同比增长83.82% 基本每股收益0.63元[2] - 增长源于AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升 汽车电子与消费电子设备竞争力增强[2] - 先进封装领域新型激光加工方案获客户青睐 推动订单显著增长[2]