上市计划 - 公司将于9月1日启动香港上市非交易路演 预期交易规模4亿至6亿美元 [1] - 非交易路演用于提前了解市场潜在投资意向 非必须环节 [1] 市场地位 - 公司为全球最大PCB专用生产设备制造商 2024年全球市占率6.5% 中国市占率10.1% [1] - 自2009年起连续16年位列CPCA专用设备和仪器榜单第一名 [1] 业务概况 - 公司是全球领先PCB专用生产设备解决方案服务商 为下游行业核心基础设施供货商 [1] - 主要从事PCB专用设备研发生产及销售 为PCB制造商提供端到端工序解决方案 [1] 财务表现 - 2025年上半年营业收入23.82亿元 同比增长52.26% [2] - 归母净利润2.63亿元 同比增长83.82% 基本每股收益0.63元 [2] 业务驱动因素 - AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升带来发展机遇 [2] - 汽车电子 消费电子多层板及HDI板加工设备竞争力增强 [2] - 先进封装领域新型激光加工方案获得下游客户青睐 订单显著增长 [2]